民國111年 第3梯次 熱處理-高週波熱處理乙級 學科
第4題
真空熱處理時,工件加熱主要藉
題目
真空熱處理時,工件加熱主要藉
- (1) 熱傳導
- (2) 熱輻射
- (3) 熱傳導+熱對流
- (4) 熱對流
官方答案
(2) 熱輻射
解析
真空爐內壓力極低（近真空），氣體分子稀少，幾無對流與氣體傳導；工件多置於料架，與加熱體直接接觸傳導有限。因此熱量主要透過爐壁、加熱帶發出的「熱輻射」由工件表面吸收而升溫，故選(2)。這也是真空熱處理升溫較慢、且需靠輻射均溫的原因；選項(1)熱傳導、(3)熱傳導+熱對流、(4)熱對流皆非主要機制。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。