民國109年 第1梯次 製鞋─製配底乙級 學科
第35題
貼底為了強化接著劑,避免產生膠絲、滑移,通常會添加哪項藥劑
題目
貼底為了強化接著劑,避免產生膠絲、滑移,通常會添加哪項藥劑
- (1) 填充劑
- (2) 硬化劑
- (3) 硫化劑
- (4) 促進劑
官方答案
(2) 硬化劑
解析
貼底（尤其使用 PU 膠接著大底）時，常添加硬化劑（亦稱架橋劑，如異氰酸酯類）以強化接著。硬化劑與 PU 膠主劑反應形成交聯結構，可提升初期黏力、縮短定位時間，並減少塗膠後拉開時產生的膠絲（牽絲）與貼合後滑移現象。填充劑僅增加稠度與降低成本；硫化劑、促進劑多用於橡膠硫化製程而非貼底接著。故為強化接著、防膠絲與滑移，應添加硬化劑。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。