民國104年 第2梯次 半自動電銲單一級 學科
第56題
後熱處理之理由是
題目
後熱處理之理由是
- (1) 減少氣孔
- (2) 減少內應力
- (3) 使合金均勻
- (4) 提高硬度
官方答案
(2) 減少內應力
解析
後熱處理是在銲接後維持適當溫度或緩慢冷卻，使氫氣有時間逸出，並降低冷卻速度與硬化傾向，以減少殘留內應力、防止冷裂。減少氣孔不是主要目的；使合金均勻屬於均質化處理；提高硬度則與後熱降低硬化、改善韌性的方向相反。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。