民國110年 第3梯次 半自動電銲單一級 學科
第15題
後熱處理之理由是
題目
後熱處理之理由是
- (1) 提高硬度
- (2) 使合金均勻
- (3) 減少內應力
- (4) 減少氣孔
官方答案
(3) 減少內應力
解析
後熱（銲後保溫）主要目的在減緩冷卻速度，促使殘留氫擴散逸出，並降低銲接冷卻所產生之內應力，以防止冷裂。選項 3 減少內應力正確。提高硬度（選項 1）非目的；使合金均勻為固溶熱處理之目的；減少氣孔應靠銲接參數與母材清潔控制，非後熱主要功能。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。