民國110年 第3梯次 半自動電銲單一級 學科
第55題
銲接時因電流低,銲條運行不當致使銲道與母材未能充分融合,凸出的部份稱為
題目
銲接時因電流低,銲條運行不當致使銲道與母材未能充分融合,凸出的部份稱為
- (1) 搭疊
- (2) 夾渣
- (3) 蝕
- (4) 氣孔
官方答案
(1) 搭疊
解析
搭疊（overlap）是指銲道邊緣的銲接金屬溢流堆積於母材表面，卻未能與母材充分熔合而凸出之缺陷。其主因多為銲接電流過低、銲條運行不當（如速度過慢、角度錯誤）致使熔池過滿溢出且無法熔合。夾渣為熔渣混入凝固銲道內；銲蝕（咬邊）為母材邊緣被蝕成凹陷；氣孔為氣體殘留形成之孔穴，均非題述「未能融合且凸出」之現象。故為搭疊。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。