民國114年 第2梯次 延期考區 半自動電銲單一級 學科
第16題
銲接時因電流低,銲條運行不當致使銲道與母材未能充分融合,凸出的部份稱為
題目
銲接時因電流低,銲條運行不當致使銲道與母材未能充分融合,凸出的部份稱為
- (1) 搭疊
- (2) 夾渣
- (3) 氣孔
- (4) 蝕
官方答案
(1) 搭疊
解析
當焊接電流過低或焊條運行不當，導致焊道熔深不足，熔融金屬僅覆蓋在母材表面而未與母材充分熔合，邊緣形成凸出的未熔合狀態，這在焊接缺陷術語中稱為「搭疊」（Overlap）。選項2夾渣是非金屬夾雜物，選項3氣孔是氣體逸出形成的空洞，選項4蝕（咬邊）則是母材被熔蝕形成凹槽未填滿焊縫金屬，皆與題目描述的凸出未熔合現象不符。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。