民國114年 第3梯次 半自動電銲單一級 學科
第5題
下列何者為夾渣的發生原因之一?
題目
下列何者為夾渣的發生原因之一?
- (1) 使用適當電流
- (2) 每層熔渣徹底清潔
- (3) 銲接電流太低
- (4) 採用適當開槽角度及間隙
官方答案
(3) 銲接電流太低
解析
夾渣是熔渣未浮出而殘留在銲道內。銲接電流太低時，電弧熱量不足、熔池溫度低、熔渣黏度大且凝固快，熔渣來不及上浮就被凝固的銲道包住，因此形成夾渣。電流適當、每層熔渣徹底清潔、開槽角度與間隙適當，都是防止夾渣的措施，並非造成夾渣的原因。實務上可搭配適當提高電流、多層銲接逐層清渣來改善。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。