民國114年 第3梯次 半自動電銲單一級 學科
第19題
平銲銲接時如使用的電流太高則易產生
題目
平銲銲接時如使用的電流太高則易產生
- (1) 滲透不足
- (2) 銲蝕
- (3) 夾渣
- (4) 偏弧
官方答案
(2) 銲蝕
解析
平焊電流過大時，熔池過熱、流動性太大，熔融金屬易流向母材未熔融區形成咬邊。依 AWS D1.1 / CNS 絡焊接缺陷定義，咬邊為焊趾處母材被電弧熔蝕而未被填補金屬填滿形成的凹槽。滲透不足（選項 1）多因電流過小；夾渣（選項 3）多因熔池冷卻太快或除渣不清；偏弧（選項 4）多發生於磁場干擾或非對稱組立。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。