民國107年 第3梯次 儀表電子甲級 學科
第5題
下列IC 包裝,何者並非表面黏著元件(SMD)型式?
題目
下列IC 包裝,何者並非表面黏著元件(SMD)型式?
- (1) PGA
- (2) QFP
- (3) PLCC
- (4) BGA
官方答案
(1) PGA
解析
SMD（表面黏著元件）直接焊接於板面，常見有 QFP（四方扁平封裝）、PLCC（塑膠有引線晶片載體）、BGA（球柵陣列）等。PGA（Pin Grid Array，針腳柵狀陣列）的引腳插入插座或貫穿孔，屬於插入式（Through-hole）封裝，並非 SMD 型式。故答案為 PGA。其餘三項皆為表面黏著封裝，依題意「非 SMD」應選 PGA。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。