民國107年 第3梯次 儀表電子甲級 學科
第50題
設計鋪銅的印刷電路板時,銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何?
題目
設計鋪銅的印刷電路板時,銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何?
- (1) 到防銲層及到鋪銅的距離須相等
- (2) 到防銲層距離須小於到鋪銅的距離
- (3) 距離大小無關
- (4) 到防銲層距離須大於到鋪銅的距離
官方答案
(2) 到防銲層距離須小於到鋪銅的距離
解析
實務上防銲層開窗每邊約比銲點大 0.05～0.1 mm，而鋪銅與銲點的間距約 0.2～0.3 mm，因此銲點到防銲層的距離小於到鋪銅的距離。若鋪銅太靠近銲點、間距小於防銲開窗範圍，開窗區域會露出裸銅，銲接時容易與鋪銅橋接短路。兩者距離相等或大小無關的說法，都不符合 PCB 設計規則。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。