民國109年 第3梯次 儀表電子甲級 學科
第2題
設計印刷電路板時,將銲點設計成淚滴狀的原因為何?
題目
設計印刷電路板時,將銲點設計成淚滴狀的原因為何?
- (1) 銲接時銲點上的銅箔不易斷線
- (2) 銲接時可降低零件接腳的溫度
- (3) 減少雜訊干擾
- (4) 為了美觀
官方答案
(1) 銲接時銲點上的銅箔不易斷線
解析
淚滴狀（teardrop）銲墊是在銅箔線路進入銲點前，以圓弧逐漸加大寬度，使應力分散、避免應力集中。電路板受熱或零件插拔、撞擊時，細線與銲點交界處最易因熱膨脹係數差與機械應力而龜裂斷線，加大該處銅箔面積可提升可靠度。此設計與降低接腳銲接溫度、抑制雜訊或美觀沒有直接關係。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。