民國114年 第1梯次 儀表電子甲級 學科
第63題
SMT 錫膏保存與使用方法何者正確?
題目
SMT 錫膏保存與使用方法何者正確?
- (1) 未使用時,以常溫保藏
- (2) 開蓋時間要盡量短,剩餘的錫膏應盡快回收放置專門的回收瓶內
- (3) 使用前以常溫回溫2 至4 小時,並均勻攪拌
- (4) 超過期限的錫膏即使未開封過,也會影響銲接品質
官方答案
(2) 開蓋時間要盡量短,剩餘的錫膏應盡快回收放置專門的回收瓶內、(3) 使用前以常溫回溫2 至4 小時,並均勻攪拌、(4) 超過期限的錫膏即使未開封過,也會影響銲接品質
解析
錫膏內含金屬粉末與助焊劑，未使用時應冷藏（約0～10°C）保存，選項1常溫保藏錯誤，易使助焊劑劣化。使用前須於常溫回溫2～4小時，避免開蓋時水汽凝結造成飛濺，並均勻攪拌（選項3正確）。開蓋時間應盡量短，剩餘錫膏盡快回收至專瓶（選項2正確）。錫膏有保存期限，即使未開封，氧化或助焊劑變質也會影響銲接品質（選項4正確）。故正確為2、3、4。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。