民國114年 第3梯次 數位電子甲級 學科
第35題
多層電路板的貫孔在鑽孔後,必須經過下列哪項製程,才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁 電鍍銅有極度良好的導通?
題目
多層電路板的貫孔在鑽孔後,必須經過下列哪項製程,才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁 電鍍銅有極度良好的導通?
- (1) 電鍍銅
- (2) 曝光
- (3) 除膠渣
- (4) 微蝕
官方答案
(3) 除膠渣
解析
多層印刷電路板（PCB）鑽孔後，孔壁會殘留鑽孔產生之樹脂膠渣（smear），覆蓋並絕緣了內層之銅環，若不去除將導致孔壁電鍍銅與內層銅環無法導通。故鑽孔後必須先經「除膠渣（Desmear）」製程，以凹蝕孔壁樹脂、露出內層銅環，再進行後續電鍍銅，方能確保層間極佳導通。電鍍銅（選項1）是除膠渣後之步驟；曝光（2）、微蝕（4）非針對膠渣。故選3。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。