民國114年 第3梯次 數位電子甲級 學科
第39題
電路板依照用途的分類可分成很多種,何種電路板具可依照產品的形狀來設計,並且具有可繞曲 來進行三度空間高密度的佈線能力?
題目
電路板依照用途的分類可分成很多種,何種電路板具可依照產品的形狀來設計,並且具有可繞曲 來進行三度空間高密度的佈線能力?
- (1) 硬板
- (2) 軟板
- (3) 載板
- (4) 主機板
官方答案
(2) 軟板
解析
依PCB用途分類，具可撓曲特性、能依產品立體形狀設計並進行三度空間高密度佈線者為「軟板（Flexible Printed Circuit，FPC）」（選項2）。其以聚醯亞胺（PI）等軟性基材製成，可彎曲折疊，適用於手機、筆電轉軸等空間受限處。硬板（1）不可彎曲；載板（3）為IC封裝用、主機板（4）為剛性基板，均不具撓曲能力。故答案為2。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。