民國98年 乙級專案 數位電子乙級 學科
第35題
關於熱阻( t h e r m a l r e s i s t a n c e ) 愈大的電晶體,下列敘述何者正確?
題目
關於熱阻( t h e r m a l r e s i s t a n c e ) 愈大的電晶體,下列敘述何者正確?
- (1) 接合面的溫度愈低
- (2) 容許外殼溫度愈高
- (3) 接合面與外殼溫差愈大
- (4) 集極容許消耗功率愈大
官方答案
(3) 接合面與外殼溫差愈大
解析
熱阻的定義為θ＝ΔT/P，其中ΔT為接合面與外殼（或環境）間的溫差，P為消耗功率。因此在相同消耗功率下，熱阻愈大，代表熱量愈不易散出，接合面與外殼的溫差ΔT＝θ×P就愈大。熱阻大不利散熱，接合面溫度會偏高而非偏低，故選項1錯誤；容許外殼溫度與接合面最高溫度受限於材料，不會因熱阻大而提高，選項2錯誤；容許消耗功率P＝ΔT/θ，熱阻愈大反而愈小，選項4錯誤。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。