民國106年 第3梯次 數位電子乙級 學科
第50題
關於熱阻( t h e r m a l r e s i s t a n c e ) 愈大的電晶體,下列敘述何者正確?
題目
關於熱阻( t h e r m a l r e s i s t a n c e ) 愈大的電晶體,下列敘述何者正確?
- (1) 接合面的溫度愈低
- (2) 集極容許消耗功率愈大
- (3) 容許外殼溫度愈高
- (4) 接合面與外殼溫差愈大
官方答案
(4) 接合面與外殼溫差愈大
解析
熱阻定義為 θ＝(Tj－Tc)／P，其中 Tj 為接合面溫度、Tc 為外殼溫度、P 為消耗功率；改寫得 Tj－Tc＝P×θ。在相同功率下，θ 愈大代表熱量愈不易散出，接合面與外殼的溫差就愈大。反之，容許消耗功率 P(max)＝(Tj(max)－Ta)／θ，θ 愈大則容許功率愈小，故「集極容許消耗功率愈大」不成立；熱阻大也會使接合面溫度偏高，並非愈低。故選溫差愈大。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。