民國113年 第3梯次 數位電子乙級 學科
第57題
迴流焊接技術中,因元件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是
題目
迴流焊接技術中,因元件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是
- (1) 元件翹立
- (2) 元件偏移
- (3) 接腳空焊
- (4) 接腳連錫
官方答案
(1) 元件翹立
解析
迴流焊接時，元件兩端若受熱不均，例如一端先熔化、另一端仍為固態，熔融焊錫的表面張力會將元件一端拉起，形成俗稱「墓碑」或「曼哈頓效應」的元件翹立。偏移多與震動或置件精度有關，空焊與連錫則和錫膏量、印刷及加熱曲線有關，故選 1。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。