民國113年 第3梯次 數位電子乙級 學科
第59題
在SMT 生產製程中,IC 如果沒有經過烘烤預熱過程,最常造成
題目
在SMT 生產製程中,IC 如果沒有經過烘烤預熱過程,最常造成
- (1) 連錫
- (2) 冷焊
- (3) 脫落
- (4) 接腳變形
官方答案
(2) 冷焊
解析
IC 若未經烘烤與預熱即進入迴流焊，內部吸收的水氣會快速汽化，且元件與錫膏受熱過於劇烈，容易造成潤濕不良與冷焊；預熱可讓助焊劑活化並使溫度平緩上升。連錫主要與錫膏量過多有關，接腳變形多為機械外力造成，故選 2。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。