民國104年 第2梯次 化工乙級 學科
第38題
半導體製程中常需用到高純度化學品,以供洗淨、蝕刻、濺鍍、熱氧化、離子注入等程序 之用,下列何種化學品可被用於蝕刻的製程上
題目
半導體製程中常需用到高純度化學品,以供洗淨、蝕刻、濺鍍、熱氧化、離子注入等程序 之用,下列何種化學品可被用於蝕刻的製程上
- (1) H F
- (2) A s F
- (3) H O
- (4) N H O H
官方答案
(1) H F
解析
半導體濕式蝕刻常使用氫氟酸（HF）去除二氧化矽與玻璃層，反應可表示為 SiO2 + 4HF → SiF4 + 2H2O，實際常以緩衝氫氟酸（BHF）控制蝕刻速率。HF 對氧化矽具高選擇性，因此可用於清洗、蝕刻與氧化物移除。其餘選項並非此處所指的蝕刻化學品；水與氫氧化銨主要用於清洗或有機物去除，不是蝕刻氧化層的主角。
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