民國105年 第1梯次 化工乙級 學科
第71題
有關「晶圓製造」之敘述中,下列何者正確?
題目
有關「晶圓製造」之敘述中,下列何者正確?
- (1) 半導體的矽原料是單晶矽
- (2) 三氯矽烷以還原法可製得99 %以上的純矽
- (3) 在柴氏( C z o c h r a l s k i ) 法長晶製程,拉起與旋轉的速度會決定單晶棒的直徑
- (4) 晶圓片在研磨後之清洗係以硫酸-過氧化氫混合液除去無機物雜質
官方答案
(1) 半導體的矽原料是單晶矽、(2) 三氯矽烷以還原法可製得99 %以上的純矽、(3) 在柴氏( C z o c h r a l s k i ) 法長晶製程,拉起與旋轉的速度會決定單晶棒的直徑
解析
半導體級矽原料為高純度單晶矽；工業上以三氯矽烷（SiHCl3）與氫氣進行還原（西門子法），可得到純度遠高於 99% 的多晶矽，再進一步長晶。柴氏（Czochralski）法長晶時，藉由調整拉速與旋轉速度來控制單晶棒直徑，拉速快則直徑變小。晶圓研磨後的清洗，硫酸–過氧化氫混合液（SPM）主要用於去除有機物與光阻殘留，無機金屬雜質則須以鹽酸–過氧化氫（SC-2）等藥液去除，故選項 4 不正確。
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