民國105年 第3梯次 化工乙級 學科
第76題
有關「晶圓製造」之敘述中,下列何者正確?
題目
有關「晶圓製造」之敘述中,下列何者正確?
- (1) 半導體的矽原料是單晶矽
- (2) 在柴氏( C z o c h r a l s k i ) 法長晶製程,拉起與旋轉的速度會決定單晶棒的直徑
- (3) 三氯矽烷以還原法可製得99 %以上的純矽
- (4) 晶圓片在研磨後之清洗係以硫酸-過氧化氫混合液除去無機物雜質
官方答案
(1) 半導體的矽原料是單晶矽、(2) 在柴氏( C z o c h r a l s k i ) 法長晶製程,拉起與旋轉的速度會決定單晶棒的直徑、(3) 三氯矽烷以還原法可製得99 %以上的純矽
解析
晶圓以單晶矽為原料。柴氏（Czochralski）法將多晶矽熔於坩堝，以籽晶旋轉上拉，拉速與轉速配合溫度梯度可控制單晶棒直徑。西門子法先將冶金級矽氯化成三氯矽烷，再以氫還原沉積出純度 99% 以上的矽（電子級可達 99.9999999%）。晶圓研磨後的硫酸-過氧化氫混合液（SPM）主要去除有機污染物與光阻殘留，無機金屬離子則以鹽酸-過氧化氫（SC-2）清除。故選 1、2、3。
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