民國107年 第2梯次 化工丙級 學科
第32題
半導電製程中的化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是利用機械配合適當的化學 助劑,以將高低起伏不一的晶片表面、輪廓…
題目
半導電製程中的化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是利用機械配合適當的化學 助劑,以將高低起伏不一的晶片表面、輪廓一併加以磨平。下列何項是化學機械研磨時常用的金屬膜 研磨液?
- (1) 系
- (2) 系
- (3) 系
- (4) 系
官方答案
(4) 系