民國100年 第2梯次 輸電地下電纜裝修乙級 學科
第15題
交連P E 電纜之接續作業中剝除外部半導電層後,下列後續步驟中何者須最先處理
題目
交連P E 電纜之接續作業中剝除外部半導電層後,下列後續步驟中何者須最先處理
- (1) 外部半導電層磨光
- (2) 外露之絕緣體用膠帶包紮保護
- (3) 露出之外部半導電層用玻璃片作削尖處理
- (4) 剝除絕緣體及內部半導電層
官方答案
(2) 外露之絕緣體用膠帶包紮保護
解析
交連PE電纜接續作業中，剝除外半導電層後主絕緣體即外露，極易沾染塵埃、濕氣或受機械損傷，故應「最先」以清潔膠帶包紮保護外露之絕緣體，隨後再依序進行半導層磨光、削尖及剝除絕緣體等後續工序。選項1（磨光）、3（削尖）、4（剝絕緣體及內半導層）均屬後續步驟；若未先保護絕緣即續行施工，將造成介面污染，影響接續處電氣性能，故選項2正確。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。