民國104年 第2梯次 輸電地下電纜裝修乙級 學科
第7題
交連P E 電纜之接續作業中削尖外部半導電層後,下列後續步驟中何者須最先處理:
題目
交連P E 電纜之接續作業中削尖外部半導電層後,下列後續步驟中何者須最先處理:
- (1) 外部半導電層磨光處理
- (2) 外露之絕緣體用膠帶包紮保護
- (3) 剝除絕緣體及內部半導電層
- (4) 絕緣體削尖處理
官方答案
(1) 外部半導電層磨光處理
解析
削尖外部半導電層後，切口會產生毛邊與不平整，若未先磨光，會造成電場集中，故須最先以砂紙或專用工具磨光外部半導電層，使其平滑過渡。之後才進行絕緣體削尖、剝除絕緣體及內部半導電層等步驟；膠帶包紮保護則在相關加工完成後實施。
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