民國114年 第1梯次 網路架設乙級 學科

第75題

下列哪些第2 層的封裝(Encapsulation)可以使用在分封交換(Packet switching)中?

題目

下列哪些第2 層的封裝(Encapsulation)可以使用在分封交換(Packet switching)中?

  1. (1) PPP
  2. (2) Frame Relay
  3. (3) ATM
  4. (4) SLIP

官方答案

(2) Frame Relay、(3) ATM

解析

分封交換網路在第二層常採 Frame Relay 與 ATM：Frame Relay 以訊框方式統計多工，ATM 以固定長度細胞交換，兩者都具有虛擬電路與標頭定址能力，適合多點的分封傳送。PPP 與 SLIP 屬於點對點專線或撥接連線的鏈路層封裝，主要用於兩端固定連線，並非分封交換網路的核心技術。

AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。

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