民國107年 第1梯次 機械加工乙級 學科
第64題
對導套的敘述何者正確
題目
對導套的敘述何者正確
- (1) 導套與模板配合之干涉量約為0 . 02 ~0 . 04 公厘
- (2) 導套與鑽頭配合間隙約為0 . 02 ~0 . 04 公厘
- (3) 安裝時下端與工件之間隔約為鑽頭直徑之0 . 6
- (4) 導套硬度一般為H R C 60
官方答案
(1) 導套與模板配合之干涉量約為0 . 02 ~0 . 04 公厘、(2) 導套與鑽頭配合間隙約為0 . 02 ~0 . 04 公厘、(4) 導套硬度一般為H R C 60
解析
導套外徑與模板孔採壓入配合，需有約0.02～0.04公厘的干涉量，才能牢固不鬆動並保持位置精度；導套內孔與鑽頭之間須留約0.02～0.04公厘間隙，使鑽頭能自由迴轉又受導引，間隙過小會咬死、過大則導引不良。導套須耐磨，硬度一般約HRC60。導套下端與工件表面的間隔宜小（約為鑽頭直徑的三分之一左右），以縮短鑽頭懸空距離，0.6倍偏大，導引效果較差。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。