民國111年 第3梯次 陶瓷手拉坯丙級 學科
第80題
哪個溫度點附近升溫速度過快較易造成開裂現象?
題目
哪個溫度點附近升溫速度過快較易造成開裂現象?
- (1) 900°C
- (2) 50°C
- (3) 1200°C
- (4) 573°C
官方答案
(4) 573°C
解析
陶瓷燒成與冷卻過程中，坯體中的游離石英（二氧化矽，SiO2）會在573°C發生晶型轉變，由低溫的α-石英轉變為高溫的β-石英，伴隨約0.82%的急劇體積膨脹（冷卻時則為急劇收縮）。若在此轉化溫度點附近升溫或降溫速度過快，坯體內部因熱應力分布不均與體積驟變，極易產生開裂或炸裂（石英震裂），因此573°C前後必須緩慢升降溫。故選4。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。