民國111年 第1梯次 化學性因子作業環境監測甲級 學科
第63題
結晶型二氧化矽樣本分析,下列敘述何者正確?
題目
結晶型二氧化矽樣本分析,下列敘述何者正確?
- (1) 以X 光繞射分析儀定量
- (2) 以原子吸收光譜儀定量
- (3) 以位相差顯微鏡定量
- (4) 以X 光繞射分析儀定性
官方答案
(1) 以X 光繞射分析儀定量、(4) 以X 光繞射分析儀定性
解析
結晶型游離二氧化矽（如石英、方矽石、鱗矽石）具有規則的晶體晶格結構，勞動部作業環境監測建議分析方法中，定性與定量分析主要採用 X 光繞射分析儀（XRD）或紅外線吸收光譜儀（FTIR）。XRD 係利用不同晶型產生特徵繞射角（2θ）進行定性，並利用特徵繞射強度進行定量分析（選項 1、4 正確）。原子吸收光譜儀（AAS）僅能測定總矽元素含量，無法分辨結晶結構；位相差顯微鏡（PCM）則是用於石綿等纖維計數，無法直接用於結晶型二氧化矽之定量。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。