民國114年 第1梯次 化學性因子作業環境監測甲級 學科

第75題

結晶型二氧化矽樣本分析,下列敘述何者正確?

題目

結晶型二氧化矽樣本分析,下列敘述何者正確?

  1. (1) 以原子吸收光譜儀定量
  2. (2) 以位相差顯微鏡定量
  3. (3) 以X 光繞射分析儀定量
  4. (4) 以X 光繞射分析儀定性

官方答案

(3) 以X 光繞射分析儀定量、(4) 以X 光繞射分析儀定性

解析

作業環境空氣中結晶型游離二氧化矽(如石英、方矽石、鱗矽石)具有規則的晶體結構。在分析方法上,X光繞射分析儀(XRD)及傅立葉轉換紅外光譜儀(FTIR)為最常使用的定性與定量分析儀器,其中XRD可藉由特定繞射角(2θ)確認晶型結構進行定性,並依特定波峰之繞射強度進行定量分析。(1)原子吸收光譜儀(AAS)係用於金屬元素分析,無法區分化學元素是處於無定型或結晶型形態;(2)位相差顯微鏡(PCM)主要用於石綿及人造玻璃纖維等纖維狀粒狀有害物之計數,無法用以分析二氧化矽。故選項3、4正確。

AI 參考解析(推得答案已與官方答案比對一致),非官方公告內容,僅供備考參考。

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