民國115年 高考三級 環保行政 水污染與土壤污染防治
第1題
請說明晶圓製造及半導體製造業、光電材料及元件製造業和印刷電路板 製造業，需要分流收集處理作業之廢水來源有那些？其中晶圓製造及半 導體製造等高科技廠製程常產生高氨…
題目
請說明晶圓製造及半導體製造業、光電材料及元件製造業和印刷電路板 製造業，需要分流收集處理作業之廢水來源有那些？其中晶圓製造及半 導體製造等高科技廠製程常產生高氨氮廢水，試分別由製程源頭減量、 提升廢水處理效能、增設廢水處理程序等三方面，提出改善既有氨氮廢 水之處理技術。（25 分）
參考解答（AI 生成，非官方）
- 一、晶圓製造及半導體製造業應分流收集之廢水來源：包括含氟廢水（HF、BOE 蝕刻與清洗）、高氨氮廢水（SC-1 清洗液、NH4OH）、有機廢水（光阻剝離液、IPA）、CMP 廢水（含奈米研磨粒與銅）、含銅及重金屬廢水（電鍍、銅製程）、酸鹼廢液，以及 TMAH 顯影廢液；TMAH 具生物毒性，須獨立收集處理。
- 二、光電材料及元件製造業與印刷電路板製造業：光電業應分流含氟、含氨、含磷、ITO 蝕刻（銦、錫）廢水及顯影廢液；PCB 業則分流含銅（化學銅、電鍍銅）、含鎳、含氰（金電鍍）、含鉛錫廢水，以及高 COD 之顯影剝膜廢液與酸性、鹼性蝕刻廢液（含銅氨錯合物），避免銅氨錯合物與其他廢液混合而增加處理困難。
- 三、製程源頭減量：以臭氧水、電解水或稀釋氫氟酸取代 SC-1 清洗，降低氨水用量；於使用點（point-of-use）設置氨水回收或氣提回收系統，將回收氨水回供製程；高濃度氨氮廢液獨立貯存、不與低濃度混合，並以線上監測掌握濃度，避免稀釋後增加處理水量與負荷。
- 四、提升廢水處理效能：既有生物硝化脫硝系統應提高污泥齡（SRT）、維持溶氧 2 至 3 mg/L、控制 pH 7.2 至 8.0 並補充鹼度；以移動床生物膜（MBBR）或固定化菌增加菌量；控制游離氨、鹽度與重金屬等抑制因子，並依即時監測調整曝氣量與迴流比。
- 五、增設廢水處理程序：高濃度氨氮可採氣提法（air stripping）搭配硫酸吸收產製硫酸銨，或以化學沉澱法（MAP、鳥糞石）回收氮磷；中低濃度可增設沸石離子交換、折點加氯、電化學氧化，或先以薄膜濃縮（RO/NF）再處理濃縮液；應依濃度分流選擇組合，並考量副產物去化與操作成本。
AI 依官方試題文字產生的參考解答，非考選部公告答案，內容僅供備考參考。