民國115年 高考三級 技藝(選試染織) 工藝材料學
官方試題 PDF
題目
請詳述陶瓷製作中，如何以浸醮法施釉？（20 分）
參考解答（AI 生成，非官方）
- 一、定義與原理：浸醮法（dipping）係將坯體浸入調製好的釉漿中，藉坯體毛細吸水使釉粒附著於坯體表面，取出瀝乾後形成釉層，為大量生產最常用的施釉方式。適用於形狀規則、無封閉內腔的碗、盤、杯、瓶等器形，具有效率高、釉面均勻、可自動化等優點。
- 二、釉漿調配：將釉粉加水及適量電解質（如矽酸鈉、碳酸鈉）球磨成懸浮漿液，須控制比重約1.4–1.7、黏度與pH值；比重過高則釉層過厚、易流釉，過低則釉薄見底。施釉前應攪拌均勻，並以比重計、流速杯（flow cup）檢測，必要時調整解膠劑用量。
- 三、坯體前處理：坯體宜先素燒（biscuit firing，約800–900℃）以提高強度與吸水率，再以毛刷或壓縮空氣除塵、去除油污與脫模劑；坯體含水率須一致，過濕則附著不良、過乾則吸釉過快，造成厚薄不均與縮釉。
- 四、浸漬操作：以釉夾（tongs）夾持坯體圈足或底部，垂直或斜角快速浸入，停留約1–3秒後平穩取出，可略加旋轉使釉流均勻；釉層厚薄以浸漬時間、次數與釉漿濃度控制，必要時採二次浸釉。圈足與底部須以海綿擦拭乾淨，以免燒成後黏棚板。
- 五、乾燥與缺陷防治：施釉後陰乾或低溫烘乾，再入窯燒成。常見缺陷包括流釉（running）、釉薄、針孔（pinhole）、縮釉（crawling）與釉裂（crazing），多因釉漿比重失當、坯體除塵不全或乾燥過快所致；可與噴釉、澆釉、刷釉並用以補足局部。
AI 依官方試題文字產生的參考解答，非考選部公告答案，內容僅供備考參考。