有關燒瓷用金屬之熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion），下列敘述何者正確？

題目

有關燒瓷用金屬之熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion），下列敘述何者正確？ A. 金屬之熱膨脹係數應比瓷小，使金屬在冷卻後保有殘留之張力應力（tensile stress） B. 瓷之熱膨脹係數應比金屬小，使瓷在冷卻後保有殘留之受壓應力（compressive stress） C. 瓷之熱膨脹係數應比金屬小，使瓷在冷卻後保有殘留之張力應力 D. 瓷之熱膨脹係數應和金屬相同，使瓷在冷卻後不受力

官方答案

• 答案：B. 瓷之熱膨脹係數應比金屬小，使瓷在冷卻後保有殘留之受壓應力（compressive stress）

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