關於利用底座專用元件鑄接法（casting to embedded alloy method）製作植體上部構造的金屬支架後，進行瓷燒結，下列敘述何者錯誤？

題目

關於利用底座專用元件鑄接法（casting to embedded alloy method）製作植體上部構造的金屬支架後，進行瓷燒結，下列敘述何者錯誤？ A. 在牙頸部若露出專用元件，會使得瓷燒結完成後產生裂縫 B. 燒瓷前的除氣處理，專用元件不易形成氧化膜 C. 元件外的燒結用合金至少要有0.3 mm 的厚度 D. 鑄接時，常因專用元件的熔點較高，使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷

官方答案

• 答案：D. 鑄接時，常因專用元件的熔點較高，使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷

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