民國111年 專技高考 牙體技術師 牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)

第33題

活動局部義齒(RPD)的置入途徑,會將工作模型上殘留齒與殘嵴的倒凹(undercut)區域進行封凹(blockout),關於封凹的敘述,下列何者正確?

題目

活動局部義齒(RPD)的置入途徑,會將工作模型上殘留齒與殘嵴的倒凹(undercut)區域進行封凹(blockout),關於封凹的敘述,下列何者正確? A. 封凹時,要先在工作模型上鋪陳一層石蠟,作為封凹的空隙 B. 在與RPD 牙架設計無關的部分進行平行封凹(parallel blockout) C. 若上顎之設計為旋轉置入(rotational path)RPD 時,需要進行旋轉式封凹 D. 與置入途徑平行一致的封凹方式稱為隨意封凹(arbitrary blockout)

官方答案

  • 答案:C. 若上顎之設計為旋轉置入(rotational path)RPD 時,需要進行旋轉式封凹

官方資料

答案以考選部公告之測驗式試題標準答案 PDF 為準。