民國96年 第1梯次 11700 數位電子乙級 學科歷屆試題與答案，共 50 題可線上瀏覽，適合查詢考古題、題庫與解答。
80 x 86 微處理機系統,下列何者指令是無效的? 1. M O V A X , S I 2. M O V A L , 12 H 3. M O V C X , B L 4. M O V [ 100 H ] , A X 。
答案：(3) M O V C X , B L
解析：在 80×86 的 MOV 指令中，來源與目的運算元必須為相同資料寬度。CX 為 16 位元暫存器，BL 為 8 位元暫存器，兩者長度不符，故 MOV CX, BL 為無效指令。其餘皆合法：MOV AX, SI 為兩個 16 位元暫存器互傳；MOV AL, 12H 為 8 位元暫存器載入 8 位元立即值；MOV [100H], AX 為 16 位元記憶體寫入 16 位元暫存器。故無效者為第 3 項。
C M O S 邏輯電路的特點為 1. 供給電源電壓範圍小 2. 交換速度比T T L I C 快 3. 雜訊免疫性最差 4. 消耗功率極小。
答案：(4) 消耗功率極小
解析：CMOS 由互補的 PMOS 與 NMOS 組成，靜態時通常只有一個電晶體導通，且無直流路徑，只有在切換瞬間才有較明顯的充放電電流，因此靜態消耗功率極小，適合電池供電與大規模積體電路。其電源電壓範圍較寬、雜訊免疫性佳；交換速度一般不如同世代 TTL。故選消耗功率極小。
在56 K b p s 傳輸率之下,請問每一位元傳送絕對時間為 1. 8 μs 2. 18 μ s 3. 28 μs 4. 38 μ s。
答案：(2) 18 μ s
解析：傳輸率 56 kbps 即每秒傳送 56000 位元，每位元所佔時間為傳輸率的倒數：T = 1 / 56000 ≈ 1.786 × 10⁻⁵ 秒 = 17.86 μs，約等於 18 μs。計算時須注意 k 在通訊速率中代表 1000 而非 1024，且 1 μs = 10⁻⁶ 秒。8 μs 對應約 125 kbps、28 μs 對應約 36 kbps，均與題意不符。故選 2。
一般數位電壓表之輸入阻抗為 1. 600 Ω 2. 1 M Ω 3. 10 M Ω 4. 100 M Ω 。
答案：(3) 10 M Ω
解析：數位電壓表（DVM）的輸入端採用高阻抗分壓器與緩衝放大電路，典型輸入阻抗約為 10 MΩ，目的是把流入電表的電流降到極小，避免「負載效應」造成被測電路的電壓下降，而使讀值偏低。一般類比三用電表的輸入阻抗約 20 kΩ/V，遠低於 DVM，量測高阻抗電路時誤差明顯；600 Ω 與 1 MΩ 都不符一般 DVM 規格，100 MΩ 則屬靜電計或高階儀表等級。故選 10 MΩ。
如下圖電路,若A = B = C = 1 則輸出為? 1. X = 0 ,Y = 0 2. X = 1 ,Y = 0 3. X=0 ,Y=1 4. X=1 , Y = 1 。
答案：(4) X=1 , Y = 1
一個80 W 的電晶體(在25 °C下的額定),其衰減因素為0 . 5 W / °C,則在125°C溫度下,其最 大功率消耗值為 1. 30 W 2. 40 W 3. 50 W 4.
三用表之誤差若為±2 % F S ( F u l l s c a l e ) ,若使用50 V 電壓檔所量測之讀數為20V 時,其實際 誤差為 1. ±1 % 2. ±2 % 3. ±3 % 4. ±5 % 。
答案：(4) ±5 %
解析：FS（Full Scale）誤差是以滿刻度值為基準計算。使用50 V檔，誤差±2% FS，代表最大絕對誤差為50 V×2%＝±1 V，與讀數大小無關。今讀數為20 V，其實際相對誤差為±1 V÷20 V＝±0.05，即±5%。由此可知，選用過大的檔位量測小電壓時，相對誤差會明顯放大，應盡量選擇使指針接近滿刻度的檔位，故選4。
若積分電路中,T 為信號周期,T 為電路中之時間常數,若欲得到較佳之積分特性則 1. T > >T 2. T <<T 3. T = T 4. 兩者無關。
答案：(2) T <<T
配線端點焊接時,端點與導線P V C 絕緣皮之間距,應保持在 1. 0 . 5 m m ∼2 m m 2. 2mm ∼5 m m 3. 0 . 5 c m ∼2 c m 4. 2 c m ∼5 c m 。
答案：(1) 0 . 5 m m ∼2 m m
設差動放大器的共模增益A 為0 . 01 ,差模增益A 為100 ,則此差動放大器的共模拒斥比 C M R R 應為若干? 1. + 10 d B 2. + 20 d B 3. + 40 d B 4. + 80 d B。
答案：(4) + 80 d B
解析：CMRR（共模拒斥比）定義為差模增益與共模增益的比值，即 CMRR＝Ad/Ac＝100/0.01＝10⁴。以分貝表示時，公式為 20log₁₀(CMRR)，代入得 20log₁₀(10⁴)＝20×4＝80 dB。CMRR 數值越大，代表放大器抑制共模雜訊的能力越好，因此答案為 +80 dB。
如下圖為 1. 非穩態振盪器 2. 雙穩態電路 3. 單穩態電路 4. 三態電路。
答案：(1) 非穩態振盪器
配線時信號線應使用 1. 單蕊線 2. 多蕊線 3. 隔離線 4. 裸銅線來配置。
答案：(3) 隔離線
解析：信號線傳輸的是低準位、小電流的信號，極易受電源線、馬達、繼電器等產生的電磁場干擾，因此配線應採用隔離線（屏蔽線），利用金屬編織網或鋁箔屏蔽層隔離外界雜訊，並將屏蔽層單端接地，避免形成地迴路。單蕊線與多蕊線僅描述導體股數與柔軟度，本身沒有屏蔽效果；裸銅線無絕緣披覆，除容易短路外也不具抗干擾能力。故選3。
下列何種A / D 轉換器的轉換速度最快 1. 雙斜波式 2. 計數式 3. 並列式 4. 逐次漸近式。
答案：(3) 並列式
解析：並列式（flash 或 simultaneous）A/D 轉換器用 2ⁿ−1 個比較器，把所有臨界電壓同時與輸入比較，一次時脈就能得到全部位元，轉換時間只有比較器與編碼器的延遲，速度最快但元件數最多、成本最高。逐次漸近式需 n 個時脈週期逐位元猜測；計數式要從 0 往上計數到輸入值，最壞需 2ⁿ 個時脈；雙斜波式靠積分充放電，速度最慢但抗雜訊佳。因此最快者為並列式。
若顯示字型為7 ×9 陣列,並且螢幕每列(R o w )可顯示80 字,則每條掃描線有: 1. 560 2. 640 3. 720 4. 800 個點( d o t ) 。
答案：(1) 560
解析：7×9 字型表示每個字元寬 7 點、高 9 條掃描線。螢幕每列可顯示 80 個字，因此一條水平掃描線上的點數為 80 字 × 每字 7 點 = 560 點。選項 640、720、800 分別相當於每字 8 點、9 點、10 點寬，與題目的 7 點寬不符；其中 720 是把字高 9 誤當成字寬相乘（80×9）的結果。故正確為 560 點，選1。
下列敘述何者正確 1. 呼叫副程式時不必考慮累加器資料暫存 2. CPU 執行中斷時,不能再接受其他中斷 3. C P U 認可中斷請求後將P C 值存入堆疊 4. 執行中斷時,不必清除旗標。
答案：(3) C P U 認可中斷請求後將P C 值存入堆疊
解析：當 CPU 認可中斷請求時，會先將程式計數器 PC 的目前值推入堆疊保存，待中斷服務程式結束後再以 IRET/RET 彈出，回復原程式執行位置，故選項3正確。選項1：呼叫副程式前通常須保存累加器等暫存器；選項2：若開啟中斷嵌套仍可接受其他中斷；選項4：中斷後常需清除中斷旗標以免重複觸發，故皆不正確。
80 ×86 定址模式中,下列何者的運算資料已直接包含在指令中? 1. 間接定址 2. 直接定址 3. 立即定址 4. 相對定址。
答案：(3) 立即定址
解析：在 80×86 定址模式中，立即定址（Immediate）是指運算元（資料）直接寫在指令的運算元欄位裡，CPU 取指時連同指令一併讀入，不需再存取記憶體或暫存器取得資料，例如 MOV AX, 1234H 的 1234H 即為立即值。間接定址是經暫存器或記憶體所指位址取值；直接定址由指令直接給出記憶體位址；相對定址則以 IP 加偏移量計算跳躍位址。故運算資料直接含在指令中的是立即定址。
設工作電壓均為5 V 條件下,以T T L 電路去驅動C M O S 電路時,必須在TTL 輸出端加裝一 個 1. 提昇電容器 2. 箝位二極體 3. 提昇電阻器 4. 接地電阻器。
答案：(3) 提昇電阻器
解析：TTL 輸出高準位最小值約 2.4 V，而 5 V CMOS 的輸入高準位門檻約 3.5 V；因此直接驅動時，TTL 的 HIGH 可能落在 CMOS 無法辨識的範圍。解決方式是在 TTL 輸出端加提升電阻（pull-up resistor）接至 +5 V，把高準位拉高到 CMOS 可接受的範圍。電容器只影響充放電與邊緣速度，箝位二極體用於過壓保護，接地電阻則把準位往下拉，都無法補足高準位。
如下圖所示之偏壓電路,其熱穩定因數S 為 1. 0 2. 1 3. R c / R b 4. 1 + β 。
答案：(4) 1 + β
電子產品中所使用之塑膠材料就安全而言,應特別注意的是 1. 耐燃性 2. 韌性 3. 堅固性 4. 穩定性。
答案：(1) 耐燃性
解析：電子產品所用塑膠材料就安全考量，最需注意的是「耐燃性」（阻燃性）。塑膠若遇高溫或電氣異常易燃燒，一旦起火將迅速蔓延並釋放有毒氣體，威脅使用者安全，因此安規（如 UL 94 阻燃等級）要求外殼、絕緣件須具備適當耐燃等級。選項 2 韌性、選項 3 堅固性屬機械性質；選項 4 穩定性較泛指材料老化，均非以安全防災為最直接關鍵。故答案為 1。
如下圖為 1. 256 ×1 D R A M 2. 256 ×1 S R A M 3. 64 K ×1 D R A M 4. 64 K ×1 S R A M。
答案：(3) 64 K ×1 D R A M
為了防止人員觸電所引起的傷害,下列何者錯誤? 1. 電氣設備均應有接地措施 2. 手足潮濕, 不可碰觸或操作電氣設備 3. 可以用手指測試線路或電源是否有電 4. 危險的電力設施要有安全標誌,並有適當的限制接近設施。
答案：(3) 可以用手指測試線路或電源是否有電
解析：觸電防護的基本原則是隔離帶電體、降低人體通過電流與事先警告。以手指碰觸線路或電源，等於把人體直接接入電路，一旦帶電就會造成電擊傷害，甚至心室顫動致死，絕對不可作為驗電方法；正確做法是使用驗電筆、三用電表或非接觸式驗電器。選項1的接地可將漏電電流導向大地，使設備外殼電位趨近零；選項2所說手足潮濕會使皮膚電阻大幅下降，通過人體電流增大，因此更危險；選項4的警告標誌與限制接近設施，可防止人員誤入帶電區。故錯誤者為3。
下面那一種傳輸( t r a n s m i s s i o n ) 線對電腦的電磁有較高的抗干擾性? 1. 同軸電纜 2. 雙絞線 3. 光纖電纜 4. 多芯同軸電纜。
答案：(3) 光纖電纜
解析：光纖電纜以光信號在玻璃或塑膠纖維中傳輸，屬非導電性介質，因此完全不受電磁干擾（EMI）與射頻干擾影響，也沒有串音問題，且絕緣性好、傳輸頻寬大、衰減低。同軸電纜雖有金屬編織遮蔽層，抗干擾優於雙絞線，但本質仍以電氣信號傳輸，遮蔽效果有限；雙絞線靠絞距抵銷磁場，抗干擾能力最弱。故以光纖的抗電磁干擾性最佳。
個人電腦中的快取( C a c h e ) 記憶體是使用 1. D R A M 2. S R A M 3. R O M 4. E P R O M。
答案：(2) S R A M
解析：電腦系統中快取（Cache）記憶體位於CPU與主記憶體間，用以緩解速度落差，必須具極高存取速度且不需重新充電，故採用SRAM（靜態隨機存取記憶體），由正反器構成、無須重新整理。主記憶體DRAM需定期刷新、速度較慢；ROM、EPROM為唯讀非揮發性，無法作高速暫存。因此Cache使用SRAM，選項2正確。
電晶體基極輸入下列何種波形時,可在示波器上顯示多條電晶體共射極輸出曲線? 1. 階梯波 2. 三角波 3. 正弦波 4. 方波。
答案：(1) 階梯波
解析：共射極輸出曲線是在不同基極電流 I_B 下，描繪 V_CE 與 I_C 的關係。示波器以 XY 模式顯示時，用階梯波逐階改變基極電流，同時讓集極電壓掃描，就能一次顯示多條曲線；階梯波每一階對應一條曲線。三角波、正弦波與方波無法提供穩定且分階的 I_B 準位，故不適用。
如下圖所示電路,下列敘述何者有誤: 1. R 開路時電晶體截止 2. R 開路時Vc=Vcc 3. R2 短路時,V = 0 V 4. R 1 開路時,V c = 0 V 。
答案：(4) R 1 開路時,V c = 0 V
下列為三行組合語言的程式,下列何者為其執行結果? 1. 設定D S 指向資料段 2. 設定S S 指向資料段 3. 設定E S 指向資料段 4. 設定S P 指向資料段。
答案：(1) 設定D S 指向資料段
解析：80x86 的段暫存器不能直接載入立即值，典型寫法是先將資料段位址載入 AX，再執行 MOV DS,AX，使 DS 指向程式所宣告的資料段。SS 是堆疊段暫存器，ES 是額外段暫存器，SP 則是堆疊指標，負責堆疊頂端位址，三者都不是這段指令的執行結果。因此本題是在設定 DS 指向資料段。
如下圖所示高通濾波器,若輸入正弦波之頻率恰等於此電路之-3 d B 頻率時(截止頻率),則 輸出波形的相位比輸入波形 1. 落後90 ° 2. 領先90 ° 3. 落後45 ° 4. 領先45 °。
答案：(4) 領先45 °
將格雷碼1011 轉換成二進碼為 1. 1011 2. 1101 3. 1110 4. 1001 。
答案：(2) 1101
解析：格雷碼轉二進碼的法則是：最高位元相同，其餘各位元由左而右逐位做互斥或（XOR）。格雷碼1011中，b3＝g3＝1；b2＝b3⊕g2＝1⊕0＝1；b1＝b2⊕g1＝1⊕1＝0；b0＝b1⊕g0＝0⊕1＝1，合併得1101。格雷碼的特色是相鄰碼僅相差一個位元，可降低切換時產生錯誤的機會，故選2。
如下圖,為一四位元的移位型暫存器,其輸出與輸入特徵為 1. 並入並出PIPO 2. 並入串出P I S O 3. 串入並出S I P O 4. 串入串出S I S O 。
答案：(2) 並入串出P I S O
微處理器所能執行的語言為 1. B A S I C 2. C語言 3. 機器語言 4. 組合語言。
答案：(3) 機器語言
解析：微處理器（CPU）內部只能直接辨識並執行由0與1組成的機器語言（Machine Language），也就是二進位碼，這是CPU硬體能直接解碼執行的唯一語言形式。BASIC與C語言屬於高階語言，必須經由編譯器或直譯器轉換成機器碼後才能被執行；組合語言（Assembly）雖然接近機器語言，但仍需透過組譯器（Assembler）翻譯成機器碼，CPU本身無法直接執行組合語言原始碼。因此不論高階或低階語言，最終都得轉為機器語言。本題關鍵在於「微處理器所能執行」指的是CPU直接執行，故正確為機器語言。
在邊緣觸發型正反器中,資料輸入必須比時脈( c l o c k ) 觸發邊緣先到之最小時間,稱為 1. 保持時間( h o l d t i m e ) 2. 設置時間( s e t- u p t i m e ) 3. 延遲時間( d e l a y t i m e ) 4. 傳輸時間(Propagation t i m e ) 。
答案：(2) 設置時間( s e t- u p t i m e )
解析：邊緣觸發型正反器只在時脈邊緣瞬間取樣資料，因此資料必須在觸發邊緣「之前」先穩定存在一段最短時間，這段時間稱為設置時間（setup time）。觸發邊緣「之後」資料仍需維持的最短時間，才是保持時間（hold time）。延遲時間與傳播時間指信號通過元件所需時間，與取樣前的準備無關。本題問「比時脈觸發邊緣先到」，故為設置時間。
示波器之水平掃描信號通常使用 1. 三角波 2. 鋸齒波 3. 正弦波 4. 方波。
答案：(2) 鋸齒波
解析：示波器水平電路產生鋸齒波（sawtooth）掃描信號，電壓隨時間線性上升，使電子束由左至右等速偏轉形成時間軸；到達右端後迅速下降（返馳），再開始下一次掃描，配合觸發電路使波形穩定顯示。正弦波無法提供線性時基，方波與三角波也不具備「緩升急降」的線性掃描特性，故水平掃描採用鋸齒波。
在鑽孔時,離所鑽之孔最遠的工作物件端應置於何處? 1. 工作者左側 2. 工作者右側 3. 工作者前方 4. 均可。
答案：(1) 工作者左側
解析：鑽孔作業時工件必須確實夾持定位，並將離所鑽孔最遠的工件端置於工作者左側（選項1）。如此可利用工作檯邊緣或靠山抵住工件，使鑽削反作用力獲得支撐，防止工件隨鑽頭旋轉造成斷鑽或傷人，並確保孔位精度與作業安全。若置於右側或前方，較不易形成有效支撐參考，工件受扭力時缺乏穩固擋止，風險較高。
雙極性電晶體在數位電路中是作為下列何種之用途? 1. 混波 2. 放大 3. 整流 4. 開關。
答案：(4) 開關
解析：雙極性電晶體在數位電路中主要工作在截止區與飽和區，以截止（OFF）與飽和（ON）分別代表邏輯 0 與 1，作為開關使用。放大是類比電路的應用，整流利用二極體單向導通特性，混波則是通訊電路做頻率轉換，均非數位電路中 BJT 的主要用途。
使用滅火器時應站在何處? 1. 上風 2. 下風 3. 側風 4. 逆風。
答案：(1) 上風
解析：使用滅火器時應站在上風處，讓風由背後吹向火場，如此滅火藥劑與火焰產生的濃煙、熱氣才會被風帶離自身，避免吸入濃煙或遭火焰與熱輻射灼傷。滅火時應保持約 2 至 3 公尺的安全距離，將噴嘴對準火焰根部左右掃射，並由近而遠逐步推進。若站在下風處，煙霧與高溫會直接撲向操作者，藥劑也容易被風吹偏而無法有效滅火；側風或逆風同樣無法避免濃煙侵襲。因此正確位置為上風處。
下列有關I E E E- 488 匯流排之敘述,何者不正確 1. 使用非同步傳送 2. 可有發言者( t a l k e r ) 3. 可有收聽者( L i s t e n e r ) 4. 使用同步傳送。
答案：(4) 使用同步傳送
解析：IEEE-488 匯流排採 8 位元並列傳輸，並以 DAV、NRFD、NDAC 三條控制線進行非同步握手（三線握手），因此資料傳送速率由握手決定，並非同步時脈傳送。系統中可有一個發言者（talker）與多個收聽者（listener），同一時刻通常只有一個發言者。故「使用同步傳送」的敘述不正確。
若某電路的頻率轉移函數H ( f ) 呈- 20 d B / d e c a d e 衰減,是表示其轉換增益隨頻率每增加10 倍,其增益下降為原來的 1. 0 . 01 2. 0 . 1 3. 10 4. 100 。
答案：(2) 0 . 1
解析：波德圖中的衰減量以分貝表示，增益關係為dB＝20log₁₀|H(f)|。-20 dB/decade表示頻率每增加10倍，增益下降20 dB。由20log₁₀A＝-20，得log₁₀A＝-1，故A＝10⁻¹＝0.1，即增益降為原來的0.1倍。若為-40 dB/decade則降為0.01倍，因此0.01、10、100皆不符，故選2。
一個二極體的直流工作電流為Id ,則在常溫下,此二極體對交流小信號而言所呈現的交流動 態電阻r 約為 1. 25 m v / I d 2. r e ' 3. I d / 25 m v 4. 25 m v ( I d + 1 ) 。
答案：(1) 25 m v / I d
解析：二極體的交流動態電阻定義為順偏工作點附近電壓對電流的小信號變化量，即 r_d＝ΔV_D/ΔI_D。常溫下熱電壓 V_T≈26 mV，代入二極體方程式可得 r_d≈V_T/I_D，工程上常取 25 mV/I_D。因此 I_d 越大，動態電阻越小。選項3是倒數，數值與單位都不對；選項4多加了1，也不符合小信號模型。
D M A ( D i r e c t M e m o r y A c c e s s )處理速度快,適合大量資料傳送,主要原因為 1. 不必使用位址線 2. 不必經由C P U 傳送 3. 使用較多的控制線 4. 使用較多的資料線。
答案：(2) 不必經由C P U 傳送
解析：DMA（直接記憶體存取）是由DMA控制器直接接管匯流排，讓周邊裝置與記憶體之間直接搬移資料，過程中不必經由CPU逐筆讀取再寫出，CPU只需在傳送前設定起始位址、資料量與方向，傳送完成後再接收中斷通知。因為省去CPU介入與指令執行的額外負擔，所以速度快、適合大量資料傳送。位址線、資料線與控制線仍須使用，線數多寡也不是速度快的原因，故選2。
每一台P C 都透過網路卡接在一起,在網路的末端接有一個電阻以避免訊號干擾,且電腦在 每次傳送資料時要作衝撞檢查( c o l l i s i o n d e t e c t i o n )才不會造成傳輸衝突,這種網路稱為什麼 網路? 1. R i n g N e t w o r k 2. S t a r N e t w o r k 3. B U S N e tw o r k 4. T r e e N e t w o r k 。
答案：(3) B U S N e tw o r k
解析：匯流排（BUS）拓樸把所有節點並接在同一條共享傳輸線上，兩端需加終端電阻吸收反射、避免信號干擾；多台電腦共用媒體，因此採 CSMA/CD 做碰撞偵測與重傳。環狀網路以環路傳遞，星狀網路以集線器或交換器為中心，樹狀網路則是階層式分支，均不符合題述。
如下圖電路,電晶體h 參數為h f e =100 ,h i e =1 K Ω,工作於低頻小訊號時,此電路之電壓 增益約等於 1. 0 . 8 2. 0 . 9 3. 1 . 1 4.
典型並列埠不具備下列何種特性 1. 須有位址控制線 2. 具有開集極特性 3. 須使用資料控制線 4. 具有三態輸出特性。
答案：(1) 須有位址控制線
關於熱阻( t h e r m a l r e s i s t a n c e ) 愈大的電晶體,下列敘述何者正確? 1. 接合面的溫度愈低 2. 容許外殼溫度愈高 3. 接合面與外殼溫差愈大 4. 集極容許消耗功率愈大。
答案：(3) 接合面與外殼溫差愈大
解析：熱阻的定義為θ＝ΔT/P，其中ΔT為接合面與外殼（或環境）間的溫差，P為消耗功率。因此在相同消耗功率下，熱阻愈大，代表熱量愈不易散出，接合面與外殼的溫差ΔT＝θ×P就愈大。熱阻大不利散熱，接合面溫度會偏高而非偏低，故選項1錯誤；容許外殼溫度與接合面最高溫度受限於材料，不會因熱阻大而提高，選項2錯誤；容許消耗功率P＝ΔT/θ，熱阻愈大反而愈小，選項4錯誤。
量測1 G H z 之信號波形時,使用哪種儀器較適宜? 1. 記錄器 2. 計頻器 3. 取樣示波器 4. XY 示波器。
答案：(3) 取樣示波器
解析：1GHz 信號週期僅 1ns，一般類比示波器的頻寬與觸發不易直接顯示。取樣示波器利用等效時間取樣，對重複性高速信號逐點取樣後重建波形，適合觀察 GHz 等級波形。記錄器頻率響應低；計頻器只能測頻率，不呈現波形；XY 示波器主要顯示兩信號的關係，也不適合。
示波器使用I N T ( I n t e r n a l ) 觸發模式時,其觸發信號之來源為 1. 垂直放大器 2. 水平放大器 3. A C 電源信號 4. 外部( E X T ) 信號。
答案：(1) 垂直放大器
解析：示波器的 INT（Internal）觸發，是把被測信號本身當作觸發源：被測信號先經垂直放大器（負責衰減、放大與垂直偏向處理），再由其中分出一部分送到觸發電路，因此觸發信號的來源是垂直放大器。水平放大器只驅動水平掃描時基，決定掃描速度，不提供觸發信號；AC 電源觸發（LINE）是取市電 50/60 Hz 信號；EXT 則必須從前面板外接觸發信號。故選 1。
依製作及技術而言下列何者非觸控式顯示螢幕的類型 1. 電阻式 2. 電容式 3. 電感式 4. 紅外線式。
答案：(3) 電感式
解析：觸控顯示螢幕依感測原理分為電阻式、電容式、紅外線式及表面聲波式等。電阻式是靠上下兩層導電膜受壓接觸來定位；電容式是利用手指接近造成電容量變化；紅外線式則以發射器與接收器構成光柵，光線被遮斷即判定位置。電感式是利用線圈磁場感應，常見於電磁式繪圖板與專用筆，並非顯示螢幕的觸控類型，故選3。
當磁片執行格式化指令時,會建立幾份檔案配置表( f i l e a l l o c a t i o n t a b l e ) 1. 1 2. 2 3. 3 4. 4。
答案：(2) 2
解析：檔案配置表 FAT 記錄磁碟叢集的使用狀態，以及每個檔案所占叢集的鏈結關係，是檔案系統定位資料的重要表格。格式化磁片時會建立兩份內容相同的 FAT（FAT1、FAT2），作為備援；若第一份損壞，還可由第二份讀取。因此會建立 2 份，不是 1、3 或 4 份。
欲將組合語言的原始程式譯成目的程式模組時,須用 1. 載入器( L o a d e r ) 2. 翻譯器(Compiler) 3. 編輯器( E d i t o r ) 4. 組譯器( A s s e m b l e r ) 。
答案：(4) 組譯器( A s s e m b l e r )
解析：組合語言（Assembly）是與機器指令幾乎一對一的低階語言，必須由組譯器（Assembler）將原始程式檔逐行翻譯成目的程式模組（obj 檔），再經連結、載入後執行。編譯器處理的是 C、C++ 等高階語言；載入器負責把已翻譯好的目的程式放入記憶體並設定起始位址；編輯器只是打字、修改原始碼的工具，本身不做任何翻譯。因此將組合語言轉成目的碼的關鍵工具是組譯器。
下面那一個是機械語言程式的優點? 1. 易懂而簡潔 2. 易於偵錯 3. 容易維修 4. 執行快而有效率。
答案：(4) 執行快而有效率
解析：機械語言是CPU可直接執行的二進位機器碼，不需再經組譯或編譯轉換，因此執行速度快、效率高，這是其主要優點。缺點是直接對應硬體且以0與1表示，程式不易理解、撰寫、偵錯與維修；易讀、易偵錯、易維修通常是高階語言的特性，並非機械語言的優點。
假設累積器( A C C ) = 00000001 ( B ) ,暫存器( R 0 ) = 0000011 ( B ) ,當二者執行加法指令後,下列 那一個旗標( F l a g ) 會被設定(s e t )? 1. 進位旗標( C Y ) 2. 半進位旗標( A C ) 3. 溢位旗標(OV) 4. 奇位旗標( P ) 。
答案：(4) 奇位旗標( P )
解析：ACC=00000001B、R0=00000011B，相加為 00000100B。位元0與位元1雖有進位，但沒有進位到 bit4，所以 CY=0、AC=0；有號數 +1 加 +3 得 +4，未超出範圍，OV=0。結果中只有一個 1，奇偶性為奇，8051 的 P 旗標會設為 1，故選奇位旗標。