民國95年 第3梯次 11700 數位電子乙級 學科考古題與答案

民國95年 第3梯次 11700 數位電子乙級 學科歷屆試題與答案,共 50 題可線上瀏覽,適合查詢考古題、題庫與解答。

題目與答案

第1題

邏輯分析儀的顯示方式有狀態顯示,請問下列顯示待測信號方式何者為誤? 1. 以二進位表示 2. 以十六進位表示 3. 以A S C I I 表示 4. 以B I G - 5 表示。

答案:(4) 以B I G - 5 表示

解析:邏輯分析儀的狀態顯示,是把擷取到的匯流排資料依使用者設定,以二進位、十六進位或 ASCII 等格式列出,方便觀察位元值、匯流排資料與字元內容。BIG-5 是中文文字的字符編碼,並不是邏輯分析儀狀態顯示常見的資料表示格式,因此選項 4 為誤。前三者都是狀態列表常見的顯示方式。

第2題

下列四種T T L,何者的速度最快? 1. 蕭特基TTL 2. 低功率T T L 3. 標準T T L 4. 低功率蕭特基 T T L 。

答案:(1) 蕭特基TTL

解析:蕭特基 TTL 在電晶體集基極接面並接蕭特基二極體,防止電晶體進入深飽和,可縮短儲存時間並提高切換速度,因此是四者中速度最快者。標準 TTL 與低功率 TTL 速度較慢;低功率蕭特基 TTL 雖比標準 TTL 快,但為降低功耗而犧牲速度,仍不及蕭特基 TTL。

第3題

磁碟機之記錄密度與何者無關? 1. 磁片密度 2. 磁頭材質 3. 記錄方式 4. 迴轉速度。

答案:(4) 迴轉速度

解析:記錄密度是指單位長度或單位面積所能儲存的位元數,主要取決於磁片的磁性塗層密度、磁頭材質與磁頭間隙,以及記錄方式(如FM、MFM)的編碼效率。迴轉速度主要影響資料傳輸率與存取時間,並不會直接改變單位面積的記錄密度,因此選迴轉速度。

第4題

80 ×86 定址模式中,下列何者的運算資料已直接包含在指令中? 1. 間接定址 2. 直接定址 3. 立即定址 4. 相對定址。

答案:(3) 立即定址

解析:在 80×86 定址模式中,立即定址(Immediate)是指運算元(資料)直接寫在指令的運算元欄位裡,CPU 取指時連同指令一併讀入,不需再存取記憶體或暫存器取得資料,例如 MOV AX, 1234H 的 1234H 即為立即值。間接定址是經暫存器或記憶體所指位址取值;直接定址由指令直接給出記憶體位址;相對定址則以 IP 加偏移量計算跳躍位址。故運算資料直接含在指令中的是立即定址。

第5題

在按裝機電元件時,為使其不易鬆脫,會在平墊圈內加裝一個 1. 銲片 2. 絕緣墊圈 3. 彈簧圈圈 4. 螺絲帽。

答案:(3) 彈簧圈圈

解析:機電元件鎖固時,單用平墊圈主要分散鎖緊壓力、保護表面,並無防鬆功能。在平墊圈內加裝彈簧墊圈(彈簧圈圈/鎖緊墊圈),利用其彈性預力與端面棘齒咬含,可抵抗振動與螺帽迴轉鬆脫。銲片(1)供接線、絕緣墊圈(2)供隔電、螺帽(4)為鎖固本體,均非防鬆之用。故答案為 3。

第6題

密閉式磁碟機在運轉時,磁頭是靠 1. 油壓 2. 機械原理 3. 彈簧 4. 空氣動力達到上浮的目的。

答案:(4) 空氣動力達到上浮的目的

解析:密閉式硬碟機(溫徹斯特式)的磁頭採空氣軸承(air bearing)原理:碟片高速旋轉時帶動表面空氣形成氣膜,使磁頭浮起於碟面上方極小間距(飛行高度),既不接觸碟面造成磨損,又能維持穩定讀寫。油壓、彈簧或純機械頂持都無法在高速下保持均勻間隙,一旦接觸碟面即造成刮傷與資料損毀,故靠的是空氣動力。

第7題

如下圖,設稽納二極體 = 0 m A ,V = 10 V ,P = 400 m W ,求達到正常穩壓時之R 最大值為 若干? 1. 100 Ω 2. 250 Ω 3. 500 Ω 4. 1000 Ω 。

答案:(4) 1000 Ω

第8題

電容器是否漏電,可用三用電表的何檔測試較為簡便? 1. Ω 檔 2. D C V 檔 3. A C V 檔 4. DCA 檔。

答案:(1) Ω 檔

解析:以三用電表的電阻(Ω)檔測試電容器最簡便:先將電容器兩端短路放電,再用測試棒接觸。指針式電表在接觸瞬間因充電電流使指針大幅偏轉,之後隨充電完成逐漸回到無窮大電阻位置,表示電容正常;若指針停在偏低電阻值而不回歸,代表介質漏電或已擊穿。DCV 檔與 ACV 檔量的是兩端電壓,DCA 檔則需串接量電流,三者都無法反映絕緣電阻,故選1。

第9題

是表示 1. 參考尺寸 2. 錯誤尺寸 3. 弧長尺寸 4. 不按比例尺寸。

答案:(3) 弧長尺寸

第10題

如下圖所示為電晶體之r e ' 參數模型。關於電晶體之h 參數(忽略h r 及h o )與re'參數間的 關係,下列敘述何者正確? 1. β =hie ,β r e ' = h f e 2. β =hfe,β re'=hie 3. β =hie ,r e ' = h f e 4. β = h f e ,r e ' = h i e 。

答案:(2) β =hfe,β re'=hie

第11題

R I S C 擁有一簡化的控制單元,請問典型的單一指令執行需多少機械週期(machine cycle) 1. 1 2. 2 3. 3 4. 4 。

答案:(1) 1

解析:RISC 採精簡指令集、固定長度指令格式及簡化的控制單元,並大量使用管線化技術,典型單一指令可在一個機械週期內完成。複雜指令集 CISC 的指令長度與執行時間較不一致,常需多個機械週期。雖然 RISC 的載入/儲存等記憶體指令實務上可能需多個週期,但就典型單一指令而言,答案為 1 個機械週期。

第12題

一個理想電壓放大器,其輸入電流Ii 及輸入阻抗Ri 分別為 1. I i =∞,R i =0 2. Ii=0 ,R i = 0 3. I i =∞,R i =∞ 4. I i =0 ,R i =∞。

答案:(4) I i =0 ,R i =∞

解析:理想電壓放大器的輸入端不應吸取電流,因此輸入阻抗 Ri 須為無限大,使 Ii=V/Ri=0,才不會對前級訊號源造成分壓與負載效應,能完整取得開路電壓 Vi。若 Ri=0,輸入端形同短路,訊號源電流全部流入放大器,電壓增益等於零;而 Ii=∞ 更與「不取電流」的定義相反。故理想電壓放大器為 Ii=0、Ri=∞。

第13題

採用7 個b i t 的交換碼,且以( 1000001 ) 即41 H 表示" A " 的交換碼是那一種碼? 1. I A 5 ( I n t e r n a t i o n a l A l p h e a b e t 5 ) 2. C C C I I ( C h i n e s e C h a r a c t e r C o d e f o r I n f o r m a t i o n I n t e r c h a n g e ) 3. E B C D I C ( E x t e n d e d B i n a r y C o d e d D e c i m a l I n t e r c h a n g e C o d e ) 4. A S C I I ( A m e r i c a n S t a n d a r d C o d e f o r I n f o r m a t i o n I n t e r c h a n g e ) 。

答案:(4) A S C I I ( A m e r i c a n S t a n d a r d C o d e f o r I n f o r m a t i o n I n t e r c h a n g e )

解析:ASCII 是美國標準資訊交換碼,使用 7 個位元表示字元,大寫 A 的位元碼為 1000001₂,換算十六進位就是 41H。EBCDIC 為 8 位元碼;CCCII 是中文交換碼,字元長度與編碼方式不同;IA5 雖也是 7 位元國際字母碼,但題目所稱的美國標準交換碼為 ASCII,因此選 ASCII。

第14題

如下圖中所示電路可做何使用? 1. 編碼器( e n c o d e r ) 或多工器( m u l t i p l e x e r ) 2. 解碼器 ( d e c o d e r ) 或解多工器( d e m u l t i p l e x e r ) 3. 比較器 4. 編碼器。

答案:(2) 解碼器 ( d e c o d e r ) 或解多工器( d e m u l t i p l e x e r )

第15題

將一只2 W 之電阻裝配在P C 板上時,以何種方式較適宜? 1. 緊貼在P C 板上 2. 距P C 板0 . 3 m m 3. 距P C 板3 m m 4. 距P C 板3 c m 。

答案:(3) 距P C 板3 m m

解析:2 W 電阻在工作時會產生較多熱量,若緊貼 PC 板,熱量不易對流散逸,可能使電阻過熱或烤傷板面。裝配時通常讓電阻本體離板面約 3 mm,以形成空氣對流空間並兼顧固定強度;0.3 mm 太近,3 cm 則引腳過長、抗震與固定性較差,因此以距 PC 板 3 mm 較適宜。

第16題

下列記憶體存取時間最快者為 1. 暫存器 2. S R A M 3. D R A M 4. 磁碟。

答案:(1) 暫存器

解析:存取時間由快到慢一般為:CPU 內部的暫存器 → 快取 SRAM → 主記憶體 DRAM → 磁碟等次要儲存裝置。暫存器直接做在處理器內,距離運算單元最近,幾乎可在一個時脈內完成存取;SRAM 雖快但仍需經匯流排,DRAM 需電容充放電與刷新,磁碟則有機械或較慢的介面延遲。因此最快者為暫存器。

第17題

二進制10110 相當於八進制的 1. 16 2. 20 3. 22 4. 26 。

答案:(4) 26

解析:二進位轉八進位可從小數點往左每三位一組,不足補零:10110₂ 分成 010 與 110,分別為 2 與 6,故得 26₈。也可先轉十進位驗證:1×2⁴ + 0×2³ + 1×2² + 1×2¹ + 0×2⁰ = 16 + 4 + 2 = 22;再以 22 ÷ 8 = 2 餘 6,商 2 餘 6,即 26₈。選項 16₈ 等於十進位 14,20₈ 等於 16,22₈ 等於 18,均與 22 不符,故選 26。

第18題

一般放置滅火器的高度不得超過多少公尺? 1. 1 2. 1 . 5 3. 2 4. 2 . 5 。

答案:(2) 1 . 5

解析:依消防法規與安全設備設置基準,滅火器為緊急避難器材,應置於明顯、易取用處。其懸掛或放置之「頂端」距離樓地板面高度不得超過1.5公尺,同時底部宜離地0.1公尺以上,以避免受潮並方便拿取。過高將導致使用者不易取下,喪失救災時效。選項1(1公尺)雖更低但非法定上限;選項3、4之2公尺、2.5公尺已超過限制。故正確為選項2(1.5公尺)。

第19題

泛用型暫存器( U n i v e r s a l r e g i s t e r ) 不具下列那項功能? 1. 串入─串出,並入─並出 2. 並入─ 串出,並入─並出 3. 左、右移位 4. 加法器。

答案:(4) 加法器

解析:泛用型移位暫存器(Universal Shift Register)屬循序邏輯元件,具備串列輸入/輸出與並列輸入/輸出之轉換能力,且可在控制訊號下執行左移、右移與平行載入,故選項1、2、3均為其標準功能。它本質為資料儲存與移位電路,由正反器與多工器構成,並無執行算術運算之線路;加法器為獨立組合電路(如全加器),需額外邏輯方可實現。因此不具備之功能為選項4。

第20題

某一80 ×86 組合語言程式為m u l b l,請問執行結果為下列何者? 1. al=al×b l 2. bl=al×b l 3. a x = a l×b l 4. b x = a l×b l 。

答案:(3) a x = a l×b l

解析:80×86 的 MUL BL 是 8 位元無號數乘法,指令會隱含被乘數固定放在 AL,乘數為 BL,乘積為 16 位元並存放在 AX,也就是 AX=AL×BL;其中 AH 存高位元組、AL 存低位元組。因此結果不是只放回 AL 或 BL,也不會使用 BX;這是 MUL 指令固定使用累加器及其延伸暫存器的規則。

第21題

下面那一種裝置不屬於輔助記憶體? 1. E P R O M 2. 磁帶 3. 硬碟 4. 軟碟。

答案:(1) E P R O M

解析:輔助記憶體(secondary memory)指磁帶、硬碟、軟碟、光碟等,容量大、具非揮發性,CPU 不能直接定址,須透過 I/O 將資料搬入主記憶體才能執行。EPROM 屬半導體記憶體中的抹除式唯讀記憶體,通常用來存放韌體或程式碼,由 CPU 直接讀取,歸類為主記憶體(韌體記憶體),不屬於輔助記憶體,故選 1。

第22題

下列何種類型的P R O M 可以不需要從腳座上移開,即可進行清除或更新其內部儲存資料? 1. U V - E P R O M 2. E P R O M 3. O T P R O M 4. E P R O M。

答案:(4) E P R O M

第23題

用R S - 232 C 作雙向資料通信時,至少需要幾條線? 1. 1 條線 2. 2 條線 3. 3 條線 4. 4 條線。

答案:(3) 3 條線

解析:RS-232C作雙向全雙工資料通信時,至少需要三條訊號線:一條傳送資料(TXD)、一條接收資料(RXD),以及一條共同接地(GND)作為電位參考。只有一條或兩條線無法同時完成收與送;第四條如RTS、CTS、DTR、DSR屬於硬體握手控制,並非最基本的雙向通信必要線。因此最少為3條線。

第24題

如下圖所示電路為單極點放大器,已知0 d B 時頻寬為500 K H z ,則閉迴路頻寬為 1. 500KHz 2. 400 K H z 3. 125 K H z 4. 100 K H z 。

答案:(3) 125 K H z

第25題

在處理緊急傷患時,急救者應該 1. 驚慌失措 2. 可讓閒人圍觀 3. 骨折之患者可隨便移動 4. 用大量的清水沖洗被化學品燒傷者,並脫除其受沾染之衣服。

答案:(4) 用大量的清水沖洗被化學品燒傷者,並脫除其受沾染之衣服

解析:急救的首要原則是先確保自身與傷患的安全、保持冷靜,並避免造成二次傷害。對於化學品燒傷,應立即用大量清水持續沖洗患部(一般建議至少 15 至 20 分鐘),同時小心脫除受沾染的衣服,以免化學品繼續附著在皮膚上造成持續傷害,沖洗後再送醫。驚慌失措會影響判斷與處置能力;讓閒人圍觀會妨礙急救動線與通風;骨折患者除非現場有立即危險(如火災、爆炸),否則不可隨意移動,應先固定患部再搬運,以免傷及神經或血管。故選項 4 正確。

第26題

下列記憶體中何者需以紫外線來消除其原有資料? 1. P R O M 2. E P R O M 3. E E P R O M 4. D R A M。

答案:(2) E P R O M

解析:EPROM 是可抹除式可程式唯讀記憶體,晶片封裝上設有石英窗,利用紫外線照射可讓浮閘中的電荷消失,清除原有資料後再重新燒錄。PROM 只能燒錄一次,EEPROM 以電壓抹除,DRAM 則靠電容儲存資料且需週期性刷新,斷電後資料流失,故選 2。

第27題

G P I B 界面之函數波產生器至少需具備下列那一種功能? 1. 收聽者( L i s t e n e r ) 2. 發言者 ( T a l k e r ) 3. 控制者( c o n t r o l l e r ) 4. 傳送者( s o u r c e ) 。

答案:(1) 收聽者( L i s t e n e r )

解析:GPIB(IEEE-488)匯流排裝置依功能分為控制者(Controller)、發言者(Talker,發送資料)與收聽者(Listener,接收資料)。函數波產生器在自動測試系統中,主要接受控制者送來的頻率、振幅等設定命令,因此至少必須具備收聽者(Listener)功能,才能被尋址並接收指令。選項 2 發言者為回報狀態所需,非最低要求;選項 3 控制者為管理匯流排的主機角色,非每台儀器必備;選項 4「傳送者(source)」並非 GPIB 標準角色名稱。故正確答案為 1。

第28題

下面的步驟,那一個不是CPU 接受中斷要求後的反應? 1. 將控制權轉移給適當的中斷服務程式 2. 保存程式計數器的現值 3. 跳到一個中斷副程式去執行 4. 結束目前程式執行把控制權交還給系統監督程式。

答案:(4) 結束目前程式執行把控制權交還給系統監督程式

解析:CPU 接受中斷後會先完成目前指令,將程式計數器(PC)與狀態旗標推入堆疊保存,再依中斷向量跳到對應的中斷服務程式(ISR),執行完以 RTI 返回原先被中斷的程式繼續執行,並不會結束目前程式。選項 4 所述「結束目前程式、把控制權交還系統監督程式」是程式正常終止或呼叫系統服務的結果,並非中斷處理流程。

第29題

某電子元件之特性曲線係以電荷和電壓為座標軸表示時,則此元件為 1. 電晶體 2. 變壓器 3. 電感器 4. 電容器。

答案:(4) 電容器

解析:電容器的基本關係式為 Q = C × V,即儲存電荷量 Q 與兩端電壓 V 成正比,故以 Q–V 為座標軸畫出的特性曲線為一通過原點的直線,其斜率即電容值 C。其他元件:電晶體以 I_C–V_CE 等電流特性表示;電感器以磁通 Φ = L·I 表示(Φ 對 I 為線性);變壓器以匝數比與電壓電流關係表示。故以電荷—電壓為座標軸者為電容器。

第30題

下列那一個R S - 232 C 信號是由D T E 發送? 1. R T S 2. C T S 3. R X D 4. D S R 。

答案:(1) R T S

解析:在 RS-232C 的非同步序列通訊中,DTE(資料終端設備,如電腦)負責發出 RTS(Request To Send,要求傳送)訊號,表示本身有意傳送資料。CTS 與 DSR 是由 DCE(如數據機)發出的回應或狀態訊號;RXD 則是 DTE 接收資料的線。因此由 DTE 發送者為 RTS。

第31題

如下列四種電路連接法,那一種為非達靈頓連接? 1. 2. 3. 4. 。

答案

  • 3

第32題

配線端點銲接時,端點與導線P V C 絕緣皮之間距,應保持在 1. 0 . 5 m m ∼2 m m 2. 2mm ∼5 m m 3. 0 . 5 c m ∼2 c m 4. 2 c m ∼5 c m 。

答案:(1) 0 . 5 m m ∼2 m m

第33題

採用電容分壓方式來做正回授的是下列何種振盪器? 1. 考畢子振盪器 2. 哈特萊振盪器 3. 阿姆斯壯振盪器 4. 負電阻振盪器。

答案:(1) 考畢子振盪器

解析:考畢子(Colpitts)振盪器的諧振槽由一個電感與兩個串聯電容組成,回授電壓直接取自兩電容的串聯分壓,屬電容分壓式正回授。哈特萊(Hartley)是兩電感串聯後分壓,屬電感分壓;阿姆斯壯(Armstrong)靠變壓器線圈耦合回授;負電阻振盪器則利用元件負電阻特性抵消損耗。故選考畢子振盪器。

第34題

對於Bit - s l i c e d M i c r o p r o c e s s o r(以位元配置微處理機)所組成之C P U,下列敘述何者為誤? 1. 此C P U 的字元長度( W o r d l e n g t h ) 可以調整改變 2. 其指令集可用微指令來定義 3. 一般皆以 8 個位元形成模組形式 4. 可用來模擬某C P U 。

答案:(3) 一般皆以 8 個位元形成模組形式

解析:位元切片微處理機(如AM2901)以4位元為一個切片模組,可串接多個切片組成不同字元長度的CPU,故字長可調整(選項1對);其指令集由微指令(微程式)定義(選項2對),也能用以模擬其他CPU(選項4對)。錯誤敘述為選項3:位元切片通常是4位元模組,而非8位元。故答案為3。

第35題

N 型半導體中,有較多的自由電子,因此其帶電性為 1. 帶有正電 2. 帶有負電 3. 偶而帶電 4. 電中性。

答案:(4) 電中性

解析:N 型半導體是在本質半導體中摻入五價雜質(如磷、砷),每個施體原子提供一個自由電子,但施體原子失去電子後成為帶正電的離子。由於材料整體在摻雜前後電荷守恆,自由電子數雖多,卻與帶正電的施體離子數相等,故巨觀上仍保持電中性。選項 1「帶正電」與選項 2「帶負電」均不正確,因多數載子(電子)與電離施體的電荷互相抵消;選項 3 的說法亦不正確。雖有較多自由電子,材料本身並不帶淨電荷。

第36題

80 x 86 微處理機系統,下列何者指令是無效的? 1. M O V A X , S I 2. M O V A L , 12 H 3. M O V C X , B L 4. M O V [ 100 H ] , A X 。

答案:(3) M O V C X , B L

解析:在 80×86 的 MOV 指令中,來源與目的運算元必須為相同資料寬度。CX 為 16 位元暫存器,BL 為 8 位元暫存器,兩者長度不符,故 MOV CX, BL 為無效指令。其餘皆合法:MOV AX, SI 為兩個 16 位元暫存器互傳;MOV AL, 12H 為 8 位元暫存器載入 8 位元立即值;MOV [100H], AX 為 16 位元記憶體寫入 16 位元暫存器。故無效者為第 3 項。

第37題

計頻器之時基為10 m s,而量測之總計數為1500 c o u n t 時,表示外加信號之頻率為 1. 150 M H z 2. 15 M H z 3. 150 K H z 4. 15 K H z 。

答案:(3) 150 K H z

解析:頻率計數器在固定閘門時間內累計脈波數,頻率公式為 f=N/T。已知時基 T=10 ms=0.01 s,計數 N=1500,代入得 f=1500/0.01=150000 Hz,即 150 kHz。因此答案為 150 kHz,而非 150 MHz、15 MHz 或 15 kHz;換算時須注意 ms 與 Hz 的單位關係。

第38題

下列何者不是解決開關彈跳現象的方法? 1. 單擊電路 2. 閂鎖電路 3. 軟體延時副程式 4. 電阻分壓電路。

答案:(4) 電阻分壓電路

解析:機械式開關在切換瞬間,接點會因彈性反彈而在數毫秒內反覆導通、斷開,形成彈跳波形,必須加以消除。常用方法包括:單擊(one-shot)電路,於第一次觸發後產生固定寬度脈波並遮蔽後續彈跳;閂鎖電路(如 RS 正反器)在第一次變化後鎖住狀態;以及軟體延時副程式,讀取後延遲再確認。電阻分壓電路僅改變電壓準位,彈跳波形依然存在,並非消除彈跳的方法。

第39題

如下圖電路,若採用理想的運算放大器,則輸出電壓為 1. - 2 V 2. - 1 . 5 V 3. 1 . 5 V 4. 2 V 。

答案:(2) - 1 . 5 V

第40題

如下圖所示之邏輯電路,輸出F 為: 1. A + B 2. A ‧ B 3. 4. A ⊕B 。

答案

  • 1

第41題

高阻計( M e g g e r M e t e r ) 是用來量測 1. 接地電阻 2. 絕緣電阻 3. 電解液電阻 4. 導線電阻。

答案:(2) 絕緣電阻

解析:高阻計(Megger)是利用手搖發電機或電子式高壓源產生直流高壓,測量設備、電纜、馬達等絕緣體之絕緣電阻,單位為百萬歐姆(MΩ)。接地電阻須用量規接地電阻計;導線電阻用低阻計或惠斯登電橋;電解液電阻非其用途。故正確為絕緣電阻。

第42題

如下圖所示之電腦流程圖符號為 1. 處理 2. 判斷 3. 開始 4. 輸出。

答案:(2) 判斷

第43題

在串列傳送資料時,不考慮控制位元,則下列何者為正確? 1. MSB 與L S B 同步傳送 2. L S B 跟在M S B 後傳送 3. 最先傳送L S B 4. 最先傳送M S B 。

答案:(3) 最先傳送L S B

解析:串列傳輸是把資料位元排成序列,一次送一位。常見非同步串列傳輸(如 UART)約定由最低位元 LSB 先送出,接收端再依序移位組合;因此不是 MSB 與 LSB 同時並列傳送,也不是 MSB 先送。選項 3 符合「LSB 在前」的順序;若協定另有規定則依協定,但本題不考慮控制位元,採一般串列傳輸慣例。

第44題

三位半電表之解析度為 1. 0 . 1 % 2. 0 . 05 % 3. 0 . 01 % 4. 0 . 005 % 。

答案:(2) 0 . 05 %

解析:三位半(3 1/2 位)電表的最大顯示值通常為 1999,等於約 2000 個計數。解析度是最小計數變化量與滿刻度之比,即 1/2000=0.0005=0.05%。因此答案為 0.05%。0.1% 約對應 1000 個計數,0.01% 與 0.005% 則需要更高位數的顯示,並非三位半電表的規格。

第45題

下列何者不是人力搬運的正確姿勢? 1. 應先將一端抬高後緊抓物件 2. 儘量保持脊椎骨彎曲, 並使用背部肌肉 3. 保持身體的平衡,兩腳分開與肩同寬,儘量靠近物件 4. 如由兩人共同搬運時,應注意平衡各人體力,身高不要差太多。

答案:(2) 儘量保持脊椎骨彎曲, 並使用背部肌肉

解析:正確的人力搬運姿勢是屈膝、保持脊椎(背部)直立,用大腿與腿部肌肉出力,讓物件盡量靠近身體、兩腳分開與肩同寬以維持平衡;兩人合力搬運時要挑選身高、體力相近者並同步動作。選項 2 說要保持脊椎彎曲並使用背部肌肉出力,正是造成下背肌肉拉傷、椎間盤受傷的錯誤姿勢,因此本題要選它。

第46題

如下圖的卡諾圖,經化簡後Y ( A , B , C , D ) 應為? 1. Y = A + B + C 2. Y = A + C 3. 4. Y = + A C 。

答案

  • 4

第47題

產生B 類推挽放大器交叉失真的原因為 1. 輸入信號過大 2. 阻抗不匹配 3. 功率放大倍數過大 4. 電晶體B - E 偏壓過低。

答案:(4) 電晶體B - E 偏壓過低

解析:B 類推挽放大器的兩顆電晶體在靜態時幾乎截止,當輸入訊號在零交越附近、尚未達到基極-射極導通電壓時,兩管都不導通,輸出便出現一段死區,形成交叉失真。改善方法是施加適當的順向偏壓,使工作點略高於截止點。B-E 偏壓過低正是造成此失真的原因。

第48題

有一個典型的記憶體I C 其容量為1 M e g ×8 位元( b i t s ) ,則其位址線( a d d r e s s b u s ) 有幾條? 1. 10 條 2. 16 條 3. 20 條 4. 24 條。

答案:(3) 20 條

解析:記憶體容量標示為 1 Meg × 8 位元,其中 1 Meg 代表可定址的儲存單位數,8 位元代表每個位址的資料寬度。位址數 = 1M = 2²⁰,因此需要 20 條位址線;資料匯流排則為 8 條。對照其他選項:10 條位址線只能定址 2¹⁰ = 1K,16 條為 64K,24 條可達 16M,均不符 1M 的需求。故選 3。

第49題

個人電腦的傳輸介面,下列何者傳輸距離最遠? 1. I E E E - 488 2. R S - 232 3. R S - 485 4. R S - 422 。

答案:(3) R S - 485

解析:各介面最大傳輸距離:IEEE-488(GPIB)約 20 公尺;RS-232 標準約 15 公尺;RS-422 採差分傳輸可達約 1200 公尺;RS-485 亦為差分且支援多點匯流排,同樣可達約 1200 公尺,在工業長距離應用中最常見,實務上被視為傳輸距離最遠之標準。故題目四者中傳輸距離最遠者為 RS-485,選3。

第50題

關於熱阻( t h e r m a l r e s i s t a n c e ) 愈大的電晶體,下列敘述何者正確? 1. 接合面的溫度愈低 2. 容許外殼溫度愈高 3. 接合面與外殼溫差愈大 4. 集極容許消耗功率愈大。

答案:(3) 接合面與外殼溫差愈大

解析:熱阻的定義為θ=ΔT/P,其中ΔT為接合面與外殼(或環境)間的溫差,P為消耗功率。因此在相同消耗功率下,熱阻愈大,代表熱量愈不易散出,接合面與外殼的溫差ΔT=θ×P就愈大。熱阻大不利散熱,接合面溫度會偏高而非偏低,故選項1錯誤;容許外殼溫度與接合面最高溫度受限於材料,不會因熱阻大而提高,選項2錯誤;容許消耗功率P=ΔT/θ,熱阻愈大反而愈小,選項4錯誤。