第1題
近期全球半導體供應鏈產能吃緊，部分晶片交期已拉長至50 周，迫使許 多國際大廠重新設計產品或調整生產優先順序，此一狀況在汽車產業尤 其顯著。請詳細論述當前半導體產業發生長鞭效應的原因與因應之道。 （25 分）
民國110年 高考三級 工業工程 生產計劃與管制考古題
民國110年 高考三級 工業工程 生產計劃與管制收錄考選部官方試題，共 4 題可線上瀏覽，考選部未公告本科目答案。
官方資料
題目與答案
第2題
在需求不確定下（每日平均需求AVG、每日需求標準差STD），假設無 價格折扣且僅考慮訂購與持有成本，補貨前置時間為L，請以文字描述 與精確的數學導式，詳細說明為達服務水準（α）之單一品項存貨模式建 模過程，並導出其安全庫存與再訂購點。（25 分）
第3題
某半導體設備過去14 周的銷售數據，列示如下。假設商業環境不變，請 建立兩個不同的時間序列量化模式，進行未來4 周的銷售量預測，並詳 細論述何項模式比較合適。（25 分） 周 銷售量
第4題
中華公司銷售三種產品（分別為A、B、C），需使用零件（分別為D、 E、F 和G），其中D 是自製，而E、F 和G 是向供應商購買。BOM 敘 明：1 套A 由D、E 各1 件組成，1 套B 由2 件D 與1 件F 組成，1 套 C 由4 件D 與1 件G 組成。A、B 的組裝時間為1 天，C 的組裝時間為 2 天。E、F 和G 實施供應商管理存貨（VMI）政策，另還有10 套B、 10 套C 和25 件D 在庫。D 採以100 單位的倍數逐批製作。在第1 天預 定會完成100 件D。 生控部門提出之主生產計畫要求在第4 天產出40 套A，第5 天產 出60 套B，在第6 天產出30 套C。請分別計算A、B、C、D 的物料需 求計畫，並詳列計算過程。（25 分）