民國104年 第3梯次 鑄造甲級 學科
第5題
精密脫蠟鑄造法中,製作包模所用泥漿的黏結劑通常為矽酸膠,其含S i O 2 成份重量比為多 少
題目
精密脫蠟鑄造法中,製作包模所用泥漿的黏結劑通常為矽酸膠,其含S i O 2 成份重量比為多 少
- (1) 29 ~31 %
- (2) 22 ~24 %
- (3) 50 ~52 %
- (4) 10 ~12 %
官方答案
(1) 29 ~31 %
解析
精密脫蠟鑄造法製作包模時，所用的矽酸膠（水玻璃）黏結劑，其工業規格一般含SiO2約29～31%（重量比）、Na2O約9～12%，其餘為水，故選1。SiO2含量過低會使黏結力不足，過高則黏度大、塗覆性差。22～24%、50～52%、10～12%均不在一般包模用矽酸膠的標準成分範圍內。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。