民國98年 乙級專案 鑄造乙級 學科
第38題
下列何者可用來檢查鑄件內部缺陷
題目
下列何者可用來檢查鑄件內部缺陷
- (1) 磁粒探傷
- (2) 螢光探傷
- (3) X 光檢驗
- (4) 金相顯微鏡
官方答案
(3) X 光檢驗
解析
X 光檢驗利用射線穿透鑄件，內部缺陷（縮孔、氣孔、夾渣、裂紋）與健全金屬的密度不同，吸收射線量也不同，因此在底片或螢幕上形成明暗對比，可顯示鑄件內部缺陷。磁粒探傷只能檢出表面及近表面缺陷；螢光滲透探傷同樣僅適用於表面開口缺陷；金相顯微鏡須切取試片觀察組織，屬局部且破壞性的檢查，無法全面檢查鑄件內部。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。