民國108年 第3梯次 鑄造乙級 學科

第71題

下列何種材料是無機黏結劑?

題目

下列何種材料是無機黏結劑?

  1. (1) 糖蜜
  2. (2) 矽酸鈉
  3. (3) 木節黏土
  4. (4) 玉米澱粉

官方答案

(2) 矽酸鈉、(3) 木節黏土

解析

無機黏結劑指化學組成為無機物者。矽酸鈉(水玻璃)為無機鹽類黏結劑;木節黏土(天然黏土礦物)亦為無機黏結劑。糖蜜、玉米澱粉均為有機碳水化合物,屬有機黏結劑,高溫易燒失,不屬無機。故選 2、3。

AI 參考解析(推得答案已與官方答案比對一致),非官方公告內容,僅供備考參考。

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