民國99年 第3梯次 板金乙級 學科
第41題
下列何者為銲接滲透不足之原因?
題目
下列何者為銲接滲透不足之原因?
- (1) 開槽角度太大
- (2) 電流太強
- (3) 根面太厚
- (4) 電壓太小
官方答案
(3) 根面太厚
解析
銲接滲透不足的常見原因有：根面太厚、根部間隙太小、開槽角度太小、銲接電流太弱、銲速太快，以及電弧過長等。根面太厚會使電弧熱量不易熔透到根部，熔池無法與背面熔合，因此形成滲透不足。開槽角度太大反而使電弧更容易深入根部，滲透會增加；電流太強會提高熱輸入、熔深增加；電壓太小代表電弧較短，熱量集中，熔深通常略增而非減少。所以要改善滲透不足，應減薄根面、加大間隙或角度、提高電流並控制銲速。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。