民國105年 第3梯次 升降機裝修乙級 學科
第70題
下列哪些為電弧焊接覆層要之功用?
題目
下列哪些為電弧焊接覆層要之功用?
- (1) 保護焊道
- (2) 穩定電弧
- (3) 防止金屬潑漸
- (4) 增加冷卻速度
官方答案
(1) 保護焊道、(2) 穩定電弧、(3) 防止金屬潑漸
解析
電弧焊接覆層（焊條藥皮）主要功用：(1)熔化後產生氣體與熔渣保護焊道，隔絕空氣中氧、氮侵入（選項1正確）；(2)提供離子易發射物質（如鉀、鈉氧化物）穩定電弧燃燒（選項2正確）；(3)藥皮熔化速度較焊芯慢，形成套管效應集中電弧，並減少金屬飛濺（選項3正確）；(4)覆層反而延緩冷卻，非增加冷卻速度（選項4錯誤）。
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