民國99年 乙級專案 烘焙食品乙級 學科

第61題

不耐低溫的熱封材料是

題目

不耐低溫的熱封材料是

  1. (1) 聚丙烯( P P )
  2. (2) 聚苯乙烯( P S )
  3. (3) 聚酯( P E T )
  4. (4) 耐龍( N Y )

官方答案

(1) 聚丙烯( P P )

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