民國101年 第3梯次 半自動電銲單一級 學科
第55題
無墊板對接背面容易銲穿的原因常為
題目
無墊板對接背面容易銲穿的原因常為
- (1) 根面太大
- (2) 銲接速度太快
- (3) 根部間隙太寬
- (4) 電流太低
官方答案
(3) 根部間隙太寬
解析
無墊板對接（open root，背面無襯墊）時，背面銲穿（burn-through）主因為根部熱量過多或支撐不足，使熔池穿透。根部間隙太寬（選項3）會使背面熔池失去支撐且熱量集中，極易造成銲穿，是常見原因。相反地，根面太大（選項1）會阻擋熔穿、減少銲穿機會；銲接速度太快（選項2）熱輸入不足，易生未熔合與熔深不足；電流太低（選項4）同樣造成熔深不足，均非銲穿原因。故答案為3。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。