民國103年 第1梯次 半自動電銲單一級 學科
第80題
下列何者為夾渣的發生原因之一
題目
下列何者為夾渣的發生原因之一
- (1) 採用適當開槽角度及間隙
- (2) 使用適當電流
- (3) 銲接電流太低
- (4) 每層熔渣徹底清潔
官方答案
(3) 銲接電流太低
解析
夾渣是熔渣未能浮出而殘留於銲道內部，常見原因包括銲接電流太低、行走速度太快、開槽角度或間隙不足、多層銲時未徹底清渣、電弧過長等。電流太低會使熔池溫度不足、熔渣黏度大而浮不上來，且熔深不足易在銲道邊緣留渣。適當的開槽角度與間隙、適當電流、每層徹底清渣都是防止夾渣的措施，不是發生原因，因此選電流太低。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。