民國105年 第1梯次 半自動電銲單一級 學科
第10題
下列何者為夾渣的發生原因之一
題目
下列何者為夾渣的發生原因之一
- (1) 每層熔渣徹底清潔
- (2) 使用適當電流
- (3) 銲接電流太低
- (4) 採用適當開槽角度及間隙
官方答案
(3) 銲接電流太低
解析
夾渣（slag inclusion）係熔渣未能浮出而被包覆於銲道內，主因之一是銲接電流太低，熱量不足使熔渣黏度過高、來不及浮出即凝固。選項1徹底清渣、選項2適當電流、選項4適當開槽角度與間隙，皆為預防夾渣之正確措施，非成因。故選3。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。