民國106年 第2梯次 半自動電銲單一級 學科
第66題
下列何者為夾渣的發生原因之一
題目
下列何者為夾渣的發生原因之一
- (1) 銲接電流太低
- (2) 每層熔渣徹底清潔
- (3) 使用適當電流
- (4) 採用適當開槽角度及間隙
官方答案
(1) 銲接電流太低
解析
夾渣（slag inclusion）成因之一為銲接電流太低，使熔池溫度不足、流動性欠佳，熔渣來不及浮至表面而殘留於銲道內。反之，使用適當電流、每層徹底清潔熔渣、採用正確開槽角度與間隙，皆為預防夾渣的正確做法，故本題選1（電流太低為發生原因）。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。