民國96年 第1梯次 儀表電子甲級 學科
第2題
設計印刷電路板時,若額外多加幾個連接上下層銅箔線的貫孔,其主要目的為何?
題目
設計印刷電路板時,若額外多加幾個連接上下層銅箔線的貫孔,其主要目的為何?
- (1) 減少雜訊干擾
- (2) 銲接時可降低零件接腳的溫度
- (3) 可增加電流量
- (4) 容易加工
官方答案
(3) 可增加電流量
解析
貫孔（via）的功能是連接多層板上下層的銅箔，使各層導體形成電氣連通。額外多加幾個並聯貫孔，等於增加導體的總截面積，等效電阻下降，載流能力提高，同時可分散電流、減少電壓降與局部發熱。因此主要目的是增加電流量。貫孔本身不具濾波或屏蔽作用，對雜訊抑制幫助有限；銲接時零件接腳的溫度由銲錫與銲槍決定，與貫孔數量無關。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。