民國96年 第1梯次 11500 儀表電子甲級 學科歷屆試題與答案，共 50 題可線上瀏覽，適合查詢考古題、題庫與解答。
儀表的機殼必須連接接地線,其主要目的為何? 1. 防止雜訊進入 2. 防止人員觸電 3. 防止雷擊 4. 防止輸出電流過大。
答案：(2) 防止人員觸電
解析：儀表機殼接接地線，主要目的是保護人員安全：當內部電源與機殼間的絕緣劣化而漏電時，接地線提供一條低阻抗路徑，讓故障電流迅速經大地流散，並使機殼維持與大地相近的電位，避免人體誤觸機殼時成為電流回路而感電。接地雖也有抑制雜訊、屏蔽干擾的附帶效果，但那屬於防雜訊考量，並非「必須連接接地線」的首要理由；接地線無法阻止雷擊直接擊中設備，也不能限制輸出電流的大小。
設計印刷電路板時,若額外多加幾個連接上下層銅箔線的貫孔,其主要目的為何? 1. 減少雜訊干擾 2. 銲接時可降低零件接腳的溫度 3. 可增加電流量 4. 容易加工。
答案：(3) 可增加電流量
解析：貫孔（via）的功能是連接多層板上下層的銅箔，使各層導體形成電氣連通。額外多加幾個並聯貫孔，等於增加導體的總截面積，等效電阻下降，載流能力提高，同時可分散電流、減少電壓降與局部發熱。因此主要目的是增加電流量。貫孔本身不具濾波或屏蔽作用，對雜訊抑制幫助有限；銲接時零件接腳的溫度由銲錫與銲槍決定，與貫孔數量無關。
下圖的樞密特觸發電路,請問C 之作用為何? 1. 濾波 2. 讓交流信號通過 3. 加速電容器 4. 平衡兩端電壓。
答案：(3) 加速電容器
如下圖電路所示,輸出端V 可表示為何? 1. 2. 3. 4. 。
同步示波器中,若調整垂直振幅衰減器( VOL T S / D I V ) 時,掃描線會上下移動,則需調整: 1. v e r t i c a l p o s i t i o n 2. t r i g g e r l e v e l 3. D C b a l a n c e 4. h o l d o f f 。
答案：(3) D C b a l a n c e
解析：調整 VOLTS/DIV 衰減器時掃描線上下移動，代表垂直放大器的直流工作點不平衡，切換衰減量即改變了直流準位，須調整 DC balance（直流平衡）使軌跡回到固定位置。vertical position 只是把整個波形上下平移，屬正常顯示調整，與切換衰減器造成的偏移無關；trigger level 決定波形開始掃描的電壓準位，影響波形水平起點；holdoff 控制兩次掃描間的等待時間，影響複雜波形能否穩定顯示。故選 DC balance。
設計鋪銅的印刷電路板時,銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何? 1. 到防銲層及到鋪銅的距離須相等 2. 到防銲層距離須大於到鋪銅的距離 3. 到防銲層距離須小於到鋪銅的距離 4. 距離大小無關。
答案：(3) 到防銲層距離須小於到鋪銅的距離
解析：防銲層（solder mask）開窗只是為了讓銲墊露出，通常只比銲墊單邊大 0.05～0.1 mm；而鋪銅與銲墊之間必須留出足夠間隙，以避免短路、漏電，也方便焊接與散熱，一般取 0.2～0.5 mm。因此銲點到防銲層邊緣的距離，會小於銲點到鋪銅的距離，兩者並不相等，也不是任意的距離。故本題應選3。
把4 - b i t 計數器的輸出接到7 段顯示器,必須先經過下列何者? 1. 解碼器 2. 多工器 3. 解多工器 4. 編碼器。
答案：(1) 解碼器
解析：4 位元計數器輸出的是 0000～1111 的二進位碼，七段顯示器則需要七個段控制信號。解碼器（如 BCD 對七段解碼器）能把四位元碼轉成 a～g 各段的驅動信號，使顯示器顯示對應數字；多工器是從多路中選一路，解多工器是把一路分到多路，編碼器方向相反，皆不適合直接驅動七段顯示器。
應在離地面為下列何種高度範圍內測定有害氣體? 1. 0 ∼10 c m 2. 10 ∼50cm 3. 50 ∼150 c m 4. 150 ∼400 c m 。
答案：(3) 50 ∼150 c m
解析：有害氣體採樣應置於作業人員呼吸帶附近，一般以離地面 50～150 cm 作為代表高度，才能反映實際吸入暴露。0～10 cm 太接近地面，容易受沉積粉塵或比空氣重的氣體影響；150～400 cm 則偏高，無法代表多數站立或坐姿作業人員的呼吸位置，故以 50～150 cm 最適當。
使用數位電壓表測量約10 V 的未知電壓,欲得到1 m V 的解析度時,則應選用下列何者最為 適當? 1. 31 / 2 位 2. 41 / 2 位 3. 51 / 2 位 4. 61 / 2 位。
答案：(2) 41 / 2 位
解析：四位半（4 1/2 位）電表最大顯示約 19999，選用 20 V 檔時，最低有效位為 20 V ÷ 20000 = 1 mV，可分辨 10 V 附近 1 mV 的變化。三位半最大約 1999，20 V 檔解析度為 10 mV；五位半雖可達 0.1 mV，但已超過需求且成本較高。
P C B I O S 在開機時會先執行自我測試程式( P O S T ) ,當檢查到有故障時,會將故障碼 ( e r r o r c o d e ) 送到下列那一個位址? 1. I / O 位址80H 2. I/O 位址08H 3. 記憶體位址80H 4. 記憶體位址08 H 。
答案：(1) I / O 位址80H
解析：PC BIOS 的 POST 會把檢查到的故障碼輸出到 I/O 位址 80H，主機板上的 POST 診斷卡即讀取此埠顯示除錯碼。80H 是 I/O 埠而非記憶體位址；08H 也不是 POST 常用的故障碼輸出埠，因此不能選記憶體位址或 08H。這是早期主機板常見的除錯方式。
如下圖電路所示,當開關打開時V = 24 V ,開關接通時流過3A 電流,a、c 短路時其短路電 流I 為多少? 1. 4 . 8 A 2. 6 A 3. 8 A 4. 12 A 。
答案：(3) 8 A
下列何者不是I / O 的介面協定? 1. I E E E - 488 2. I E E E - 754 3. I E E E - 1394 4. I E E E - 802 。
答案：(2) I E E E - 754
解析：IEEE-754 是浮點數表示法與運算標準，規範單精度、雙精度格式，並非裝置間資料傳輸的 I/O 介面協定。IEEE-488 是 GPIB 儀器匯流排，IEEE-1394 是 FireWire 串列匯流排，IEEE-802 則是區域網路通訊標準，三者皆與設備通訊或介面相關。
有一電子對你而來,其所產生之磁力線方向為何? 1. 水平方向 2. 垂直方向 3. 順時鐘方向 4. 逆時鐘方向。
答案：(3) 順時鐘方向
解析：電子帶負電，其運動方向與等效傳統電流方向相反。電子朝觀察者而來，等效電流即遠離觀察者。依右手安培定則，拇指指向電流方向（背向觀察者），四指彎曲的方向就是磁力線方向，由觀察者這一側看過去呈順時鐘旋轉，故選 3。若誤把電子流當成電流方向，就會得到相反（逆時鐘）的結果。
生產工廠中所使用的機器設備、量測儀器等所花費的費用,為生產成本中的何種費用? 1. 材 料費用 2. 勞務費用 3. 製造費用 4. 管銷費用。
答案：(3) 製造費用
解析：機器設備、量測儀器的折舊、維護、電力等費用，不直接歸屬於某一產品，屬生產過程中的間接成本，會計上列為製造費用。材料費用是直接材料，勞務費用指直接人工，管銷費用則屬營業及管理部門的期間費用，均不包含廠房生產設備的耗用。
下列何者不是白金薄膜感測器與電阻式溫度感測器( R T D ) 相比較後的優點? 1. 本體電阻減小 2. 靈敏度較高 3. 體積較小 4. 響應時間較短。
答案：(1) 本體電阻減小
解析：白金薄膜 RTD 的優點來自薄膜化：感測體積小、熱容量低，因此升溫與降溫快、響應時間短；且可設計成較高名目電阻（如 Pt1000），每 1°C 的電阻變化量較大，訊號靈敏度較好。「本體電阻減小」並非薄膜化的目的或優點，薄膜元件通常反而採用較高電阻，故選 1。
+ X Y = +Y 是應用下列哪一定律? 1. 分配律 2. 結合律 3. 交換律 4. 吸收律。
答案：(4) 吸收律
解析：吸收律的代數式為 X + XY = X。其物理意義是：當變數 X 與「X 和 Y 的 AND 項」作 OR 時，因 X 已包含 XY 的所有可能狀態，故 X 會「吸收」XY，結果仍為 X。題目所示 X + XY = X 即為吸收律。分配律為 A(B+C)=AB+AC；結合律為 (A+B)+C=A+(B+C)；交換律為 A+B=B+A 或 AB=BA，皆不符合本式。故選吸收律。
如下圖電路所示,其輸出電壓V =? 1. 8 V 2. 10 V 3. 12 V 4. 14 V 。
答案：(2) 10 V
如下圖電路所示,欲使F=1,則A、B、C、D 四個輸入端的情形應為何? 1. A=0、B = 0、C = 1 、 D = 1 2. A = 0 、B = 0 、C = 1 、D = 0 3. A = 1 、B = 0 、C = 0 、D = 1 4. A = 1 、B = 1 、C = 0 、D = 0 。
答案：(1) A=0、B = 0、C = 1 、 D = 1
下列各種方法中常用來作鍵盤之類的慢速I / O 與CPU 同步者為何? 1. 中斷( i n t e r r u p t ) 2. 直接記憶存取( D M A ) 3. 持住( h o l d ) 4. 交插式記憶體( i n t e r l e a v e m e m o r y ) 。
答案：(1) 中斷( i n t e r r u p t )
解析：鍵盤屬於慢速週邊，按鍵動作間隔遠大於CPU的指令週期。採中斷方式時，CPU平時執行主程式，鍵盤有按鍵資料才送出中斷要求，CPU再暫停目前工作去服務，可避免CPU空等而浪費運算資源。DMA適用於磁碟、螢幕等大量且高速的資料傳輸；HOLD 是週邊要求CPU讓出匯流排供DMA使用的信號；交插式記憶體是讓記憶體分批存取以提升速度，與I/O同步無關。
下列何者不是串列通訊所必需協調的位元? 1. s t a r t b i t 2. d a t a b i t 3. p a r i t y b i t 4. s t o p b i t。
答案：(1) s t a r t b i t
下列何者不是R S - 232 C 接收資料的錯誤狀態? 1. 資料框( f r a m e ) 錯誤 2. 同位元檢查(parity) 錯誤 3. 過載( o v e r - r u n ) 錯誤 4. 進位( c a r r y ) 錯誤。
答案：(4) 進位( c a r r y ) 錯誤
解析：RS-232C 屬非同步串列傳輸，接收端常見的錯誤狀態有三類：資料框錯誤（framing error），指停止位元位準不正確，常因鮑率不匹配造成；同位元檢查錯誤（parity error），指位元 1 的個數與設定不符；過載錯誤（overrun error），指接收暫存器尚未被讀走，新資料又已收完而覆蓋。進位（carry）是 CPU 算術邏輯單元在加減運算後產生的旗標，屬內部運算狀態，與串列資料接收無關。
下列8088 指令執行後,何者的結果與其它三個指令不同? 1. MOV AX ,0 2. X O R A X,AX 3. S U B A X ,A X 4. O R A X ,0 。
答案：(4) O R A X ,0
解析：MOV AX,0 把立即值 0 載入 AX，結果 AX=0；XOR AX,AX 是自己與自己作互斥或，任何位元互斥或自身必為 0，故 AX=0 且 CF 被清除；SUB AX,AX 同值相減亦得 0。OR AX,0 是與全零作或運算，0 OR x = x，AX 內容維持原值不變，只依結果更新 SF、ZF、PF，因此僅在 AX 原本為 0 時才會得到 0，與其他三個指令「必得 0」的結果不同。
7447 輸出所推動的L E D 七段顯示器,若只有" 0 " 無法顯示,則其可能的故障為何? 1. BI 接地 2. R B I 接地 3. L T 接地 4. R B O 接地。
答案：(2) R B I 接地
解析：7447 是 BCD 對七段解碼驅動器，輸出為低電位動作。RBI 為漣波遮沒輸入，接地（低電位）時，若輸入碼為 0000（即要顯示 0），輸出會被遮沒而全部熄滅，因此只有「0」顯示不出來，答案 2。BI 接地會使所有數字都熄滅；LT 接地則進入燈測試，七段全亮；RBO 是漣波遮沒輸出，接地並不影響本級顯示。
如下圖電路所示,其輸出阻抗R o 約為下列何者? 1. R 2. R / / [ r + ( 1 +μ ) R s ] 3. R // Rs 4. R + R 。
答案：(2) R / / [ r + ( 1 +μ ) R s ]
下列何者不是一般性急救的方法? 1. 應保持傷患安靜及舒適,以靜候醫護人員到來 2. 在沒有確定受傷之實情前,應讓傷患平臥,以防止昏厥與休克 3. 如傷患面色發紅,應將其頭部放低 4. 如傷患嘔吐,則應將其頭部轉向一邊。
答案：(3) 如傷患面色發紅,應將其頭部放低
解析：一般急救原則中，傷患面色發紅（例如腦充血、中暑、頭部外傷可能顱內壓升高）時應抬高頭部，使血液回流至下半身，以減輕腦部充血；反之面色蒼白、有昏厥或休克傾向者才採平臥並抬高下肢。讓傷患安靜舒適、未確認傷情前保持平臥以防休克，以及嘔吐時將頭轉向一側避免嗆入呼吸道，都是正確的一般性急救處理，故選項3不是正確方法。
一只六位數的頻率計數器,其參考時基的準確度為±10 p p m ,今以10 秒的時基量測一信號為 10 k H z 的頻率,則其讀數的誤差為何? 1. ±0 . 001 % 2. ±0 . 002 % 3. ±0 . 011 % 4. ±0 . 02 % 。
答案：(2) ±0 . 002 %
解析：讀數誤差由時基誤差與計數誤差合成。時基準確度±10 ppm＝±10×10⁻⁶＝±0.001%。以10秒閘門量測10 kHz，計數值為10⁴×10＝10⁵個脈波，±1計數的量化誤差為1/10⁵＝±0.001%。兩項相加得±(0.001%＋0.001%)＝±0.002%，故選±0.02%以外的±0.002%。
十進制的( 47 . 5 ) 等於下列何者? 1. 二進制的( 10111 . 101 ) 2. 八進制的( 57 . 4 ) 3. 十六進制的 ( 2 A . 6 ) 4. B C D 碼的( 10111 . 01 ) 。
答案：(2) 八進制的( 57 . 4 )
解析：整數部分 47＝32＋8＋4＋2＋1＝101111₂＝5×8＋7＝57₈＝2F₁₆；小數部分 0.5＝0.1₂＝4/8＝0.4₈＝8/16＝0.8₁₆。合起來八進位為 57.4，驗算 5×8＋7＋4/8＝47.5 正確。二進位應為 101111.1，選項 1 數值僅 23.625；十六進位應為 2F.8，選項 3 的 2A.6 為 42.375；BCD 每位僅能 0～9，10111 不是合法 BCD 碼。
當工作電壓愈高時電阻值變小之元件為下列何者? 1. 壓敏電阻 2. 熱敏電阻 3. 光敏電阻 4. 氣敏電阻。
答案：(1) 壓敏電阻
解析：壓敏電阻（varistor）為電壓相依元件，兩端電壓升高到一定值後，內部電阻會急遽下降，常用於突波吸收與過電壓保護。熱敏電阻隨溫度改變、光敏電阻隨照度改變、氣敏電阻隨氣體濃度改變，三者都不是以工作電壓為主要變因。
網路中的開放式系統連接( o p e n s y s t e m i n t e r c o n n e c t i o n ,O S I )通訊標準,是採用幾層的架 構? 1. 7 層 2. 6 層 3. 5 層 4. 4 層。
答案：(1) 7 層
解析：OSI（開放式系統互連）參考模型由國際標準組織（ISO）制定，將網路通訊功能分為七層，由低至高分別為：實體層、資料連結層、網路層、傳輸層、會談層、表達層、應用層。此七層架構是網路通訊的基礎標準，用以規範不同廠商設備間的互通性，故正確為 7 層。
為維護安全原則,AC 電源部份均應使用熱縮套管。而在變壓器之接點要熱縮時,下列何者為 正確的施工方式? 1. 一邊熱縮一邊銲接 2. 導線先銲接再套入熱縮套管 3. 先熱縮再銲接導線 4. 熱縮套管先套入導線再銲接。
答案：(4) 熱縮套管先套入導線再銲接
解析：熱縮套管施工的正確順序，必須先將熱縮套管套入導線，再進行銲接作業。原因是銲接完成後接點已固定成形，套管便無法再穿過接頭；正確做法是套入後先在另一端完成銲接，再將套管滑移至接點處加熱收縮。選項 1、3 邊熱縮邊銲接或先熱縮再銲接，皆會因高溫損壞或無法施工而錯誤，故選 4。
單接面電晶體( U J T ) 的兩基極間之電阻值約為下列何者? 1. 1 k Ω ∼4 k Ω 2. 4 k Ω ∼10 k Ω 3. 10 k Ω ∼20 k Ω 4. 20 k Ω ∼50 k Ω 。
答案：(2) 4 k Ω ∼10 k Ω
解析：單接面電晶體（UJT）兩基極 B1、B2 之間的電阻稱為基極間電阻 RBB，其值約在 4kΩ 至 10kΩ 之間（常見典型值約 4.7kΩ～10kΩ），會隨溫度略為上升。此參數是 UJT 做弛張振盪器設計的重要依據，故正確選項為 2。
使用三用電表的歐姆表測試矽二極體順向特性時,若測得LV 為0 . 8 V,LI 為20 m A,則二極 體內阻為何? 1. 10 Ω 2. 20 Ω 3. 30 Ω 4. 40 Ω 。
答案：(4) 40 Ω
解析：二極體順向偏壓下，歐姆表所測得者為其順向動態電阻，由歐姆定律 R = V / I 計算。代入題給數據：V = 0.8 V，I = 20 mA = 0.02 A，故 R = 0.8 / 0.02 = 40 Ω，選項 4 正確。驗證他項：若 R = 10 Ω 需 I = 80 mA；R = 20 Ω 需 40 mA；R = 30 Ω 需約 26.7 mA，均不符題給 20 mA 之條件。
下列何者不是I C E ( i n - c i r c u i t - e m u l a t o r ) 的主要功能? 1. 可單步執行( s i n g l e s t e p ) 2. 可設定斷點( b r e a k p o i n t ) 3. 可查看記憶體內容( m e m o r y d u m p ) 4. 可查看CPU 讀、寫週期的時序圖 ( t i m i n g c h a r t ) 。
答案：(4) 可查看CPU 讀、寫週期的時序圖 ( t i m i n g c h a r t )
解析：ICE（線上模擬器）透過微處理器本身的匯流排與控制訊號運作，主要功能包括單步執行、設定硬體斷點、讀寫記憶體與暫存器內容（memory dump），以及即時追蹤程式流程。至於 CPU 讀、寫週期的時序圖，需觀察位址、資料與控制訊號之間的細部時序關係，必須借助邏輯分析儀長時間取樣才能呈現，並非 ICE 的主要功能。
微處理機( m i c r o p r o c e s s o r ) 做數值運算時,不會改變下列那個旗標? 1. C ( c a r r y ) 2. Z(zero) 3. O ( o v e r f l o w ) 4. I ( i n t e r r u p t ) 。
答案：(4) I ( i n t e r r u p t )
解析：微處理機執行加減法等數值運算時，ALU 會依結果改變狀態旗標：進位旗標 C、零旗標 Z、溢位旗標 O 都可能因運算結果而變動。唯獨中斷致能旗標 I（Interrupt flag）不受算術指令影響，僅能由 CLI、STI 等專用控制指令設定或清除，故數值運算時不會改變者為 I，選 4。
下列有關數位頻率表敘述何者為錯誤? 1. 脈波整形器為一單穩態多諧振盪器 2. 控制閘可為或閘 3. 計數電路的功能是計算在T 時間內通過控制電路的脈波數 4. 顯示電路是將計數電路中的數據N 除以時間T 的結果轉換為數字。
答案：(1) 脈波整形器為一單穩態多諧振盪器
解析：數位頻率表中，脈波整形器的作用是將輸入波形整形成標準方波，一般採用「史密特觸發電路（Schmitt trigger）」，利用其遲滯特性消除雜訊並產生方波，故敘述 1 所稱「單穩態多諧振盪器」錯誤。計數電路確實計算在閘門時間 T 內通過控制電路之脈波數 N（敘述 3 正確）；顯示電路將頻率 f = N/T 之結果轉為數字顯示（敘述 4 正確）。因此錯誤者為選項 1。
光敏電阻對光的響應較慢,致使其頻率響應最高限制在下列何種範圍? 1. 100 H z ∼300 H z 2. 300 H z ∼1 k H z 3. 1 k H z ∼3 k H z 4. 3 k H z ∼10 k H z 。
答案：(2) 300 H z ∼1 k H z
某一差動放大器,輸入之差動信號Vd=V -V ,V 及V 為分別由二輸入端入之信號,若此差 動放大器之共模信號以Vc 表示,則下列關係何者正確? 1. V = V c-( V d / 2 )、V = V c+( V d / 2 ) 2. V = ( V c / 2 ) -V d、V = ( V c / 2 ) +Vd 3. V = V c +( V d / 2 )、V = V c-( V d / 2 ) 4. V = ( V c / 2 )+Vd、 V = ( V c / 2 ) -V d 。
答案：(3) V = V c +( V d / 2 )、V = V c-( V d / 2 )
解析：定義差動信號 Vd＝V1－V2，共模信號 Vc＝(V1＋V2)／2。由兩式聯立：V1＋V2＝2Vc，V1－V2＝Vd，相加得 2V1＝2Vc＋Vd，故 V1＝Vc＋(Vd／2)；相減得 2V2＝2Vc－Vd，故 V2＝Vc－(Vd／2)。即選項 3 所示關係正確，其餘選項代入驗算皆不符。
如下圖電路所示,欲使3 Ω 產生12 W 功率,則E 之值應為多少? 1. 20 V 2. 12 V 3. 10 V 4. 6 V。
答案：(2) 12 V
電子電壓表測得鋸齒波之峰對峰電壓為3 V ,則電壓有效值為何? 1. 0 . 8655 V 2. 2.121V 3. 1 . 908 V 4. 1 . 515 V 。
答案：(1) 0 . 8655 V
解析：對稱鋸齒波（三角波）的有效值公式為 Vrms＝Vp/√3，其中 Vp 為峰值。已知峰對峰值 Vpp＝3V，故 Vp＝Vpp/2＝1.5V，代入得 Vrms＝1.5/1.732≒0.866V，與 0.8655V 相符。若是方波，有效值才等於峰值；正弦波則是 Vp/√2。此題須先由峰對峰值換算峰值，再乘上波形因數 1/√3，才能得到正確的有效值。
如下圖電路所示,下列何者為其正確的輸出脈衝寬度? 1. 0 . 7 m s 2. 0 . 8 m s 3. 1 m s 4. 1 . 1 m s 。
答案：(4) 1 . 1 m s
I B M 相容個人電腦中的萬用串列界面( U S B ) ,下列何者不是它的特色? 1. 可提供印表機及滑鼠 2. 傳輸速率可達100 k b p s 以上 3. 可減少週邊設備的接線 4. 祇能以星狀( s t a r ) 方式連接。
答案：(4) 祇能以星狀( s t a r ) 方式連接
解析：USB 採階層式（tiered）星狀架構，可透過集線器逐層擴充，最多連接 127 個裝置，並非「祇能」以單一星狀方式連接，故此敘述不正確，答案 4。USB 可連接印表機、滑鼠等週邊，並以單一匯流排減少纜線數量；其低速與全速傳輸率分別為 1.5 Mbps 與 12 Mbps，皆在 100 kbps 以上，所以 1、2、3 都是它的特色。
砷化鎵( G a A s ) 元件與相對應的矽元件相比較,下列敘述何者為錯誤? 1. 砷化鎵元件有較高的輸出電流 2. 砷化鎵元件有較高的g 3. 砷化鎵元件有較高的操作速度 4. 砷化鎵元件有較高的電洞漂移移動率( m o b i l i t y ) 。
答案：(4) 砷化鎵元件有較高的電洞漂移移動率( m o b i l i t y )
解析：砷化鎵的電子移動率約為矽的數倍，因此操作速度較高、互導 gm 較大；但電洞移動率比矽低，並非較高，故第4項敘述錯誤。砷化鎵屬化合物半導體，能隙較大、耐高溫與高頻特性佳，常用於高頻與高速元件；其缺點是電洞傳導差，較不利於需要良好 P 型通道的元件。
如下圖電路所示為一多範圍電壓表,若使用滿刻度電流I = 40 μ A 的可動裝置,倍率電阻器 R = 199 kΩ、R = 800 k Ω ,則並聯於可動裝置之分流電阻器Rp 之大小為何? 1. 1 k Ω 2. 1 . Ω 3. 4 k Ω 4. 5 k Ω 。
答案：(4) 5 k Ω
如下圖電路所示為一全加器的輸入,則進位輸出C o 布林代數為何? 1. ( A B + B C i + A C i ) 2. 3. A ⊕B ⊕C i 4. 。
如下圖電路所示,若 ,則流過R 之電流為多少? 1. V / R 2. V / 2 R 3. V / 4 R 4. V / 8 R。
答案：(4) V / 8 R
頻率計數器中,其邏輯閘作用時間為1 m s,在量測1 M H z 時,有±1 d i g i t a l 誤差,則其百分率 誤差為若干? 1. 0 . 1 % 2. 0 . 01 % 3. 0 . 5 % 4. 0 . 05 % 。
答案：(1) 0 . 1 %
解析：頻率計數器的計數值 N＝f×Tg，閘門時間 Tg＝1ms、待測頻率 f＝1MHz，代入得 N＝1×10⁶×1×10⁻³＝1000 計數。±1 digit 誤差表示讀值誤差為 ±1，百分率誤差＝(±1／1000)×100%＝0.1%。故正確選項為 1。
設 ( m i d ) 為中頻時CE 放大器之電晶體的 ,而 為 之-3 d B 截止頻率,則電流增益 隨 信號頻率f 變動之關係為下列何者? 1. 2. 3. 4. 。
在各種電阻器的量測方法中,最精密的量測方法是: 1. 直流電橋 2. 交流電橋 3. 數位式電阻計 4. 歐姆表。
答案：(1) 直流電橋
解析：電阻量測方法中，以直流電橋（惠斯登電橋、凱文電橋等）利用平衡比較法，不受電表內阻與電源電壓變動影響，可達極高精確度（可達 0.01% 甚至更高）。交流電橋用於電感電容；數位電阻計與歐姆表屬直接讀數，準確度較差，故最精密者為直流電橋，選 1。
一般低溫( -200°C∼+100 °C)測量用之Pt100 的工作電流都限制在下列何種範圍? 1. 0 . 1 m A ∼0 . 4 m A 2. 0 . 5 m A ∼2 m A 3. 3 m A ∼4 m A 4. 4 m A ∼5 m A 。
答案：(2) 0 . 5 m A ∼2 m A
解析：Pt100 在低溫區的電阻值較小，若工作電流過大，會產生 I²R 焦耳熱，使感測體溫度上升而造成正偏差；電流過小則訊號微弱，容易受雜訊與引線電阻影響。一般 -200°C～+100°C 精密測溫常將工作電流限制在 0.5 mA～2 mA（常見約 1 mA），以兼顧自熱誤差與訊號強度。0.1～0.4 mA 雖自熱更小，但訊號較弱，並非一般通用範圍；3 mA 以上自熱明顯，較不適合。
以同瓦特數的電阻器相比較,下列何者成本最高? 1. 金屬皮膜電阻器 2. 炭膜電阻器 3. 表面黏著元件( S M D ) 電阻器 4. 線繞電阻器。
答案：(3) 表面黏著元件( S M D ) 電阻器