民國96年 第1梯次 儀表電子甲級 學科
第6題
設計鋪銅的印刷電路板時,銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何?
題目
設計鋪銅的印刷電路板時,銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何?
- (1) 到防銲層及到鋪銅的距離須相等
- (2) 到防銲層距離須大於到鋪銅的距離
- (3) 到防銲層距離須小於到鋪銅的距離
- (4) 距離大小無關
官方答案
(3) 到防銲層距離須小於到鋪銅的距離
解析
防銲層（solder mask）開窗只是為了讓銲墊露出，通常只比銲墊單邊大 0.05～0.1 mm；而鋪銅與銲墊之間必須留出足夠間隙，以避免短路、漏電，也方便焊接與散熱，一般取 0.2～0.5 mm。因此銲點到防銲層邊緣的距離，會小於銲點到鋪銅的距離，兩者並不相等，也不是任意的距離。故本題應選3。
AI 參考解析（推得答案已與官方答案比對一致），非官方公告內容，僅供備考參考。